分立半导体器件基础知识

在这门电子学习课程中,您将学习到“半导体”的定义和半导体器件的基础知识,包括二极管、晶体管、光学半导体器件和电源IC。

第Ⅰ章:半导体基础

第Ⅰ章讨论了半导体的基础知识,例如“半导体”的定义、半导体材料、n型和p型半导体以及pn结。
视频和网页为您提供了相同的学习内容,您可以选择其中一种方式。

包括:

  • 什么是半导体?
  • 半导体材料
  • n型半导体
  • p型半导体
  • 什么是化合物半导体?
  • 什么是pn结?
  • 半导体器件的类型

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什么是半导体?
半导体材料
n型半导体
p型半导体
什么是化合物半导体?
什么是pn结?
半导体器件的类型

第Ⅱ章:二极管

第Ⅱ章介绍不同类型的二极管,并讨论它们的工作原理和特性。

包括:

  • 二极管的类型
  • 整流二极管的功能
  • 整流二极管的正向特性(IF-VF特性)
  • FRD(快速恢复二极管)
  • 稳压二极管(齐纳二极管)
  • TVS二极管(ESD保护二极管)
  • TVS二极管和齐纳二极管之间的差异
  • 可变电容二极管(变容二极管)
  • 肖特基势垒二极管(SBD)
  • 肖特基势垒二极管(SBD)的反向恢复特性
  • 肖特基势垒二极管(SBD)的金属差异
  • 各种二极管的特性应用

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二极管的类型
整流二极管的功能
整流二极管的正向特性(IF-VF特性)
FRD(快速恢复二极管)
稳压二极管(齐纳二极管)
TVS二极管(ESD保护二极管)
TVS二极管和齐纳二极管之间的差异(1)
TVS二极管和齐纳二极管之间的差异(2)
可变电容二极管(变容二极管)
肖特基势垒二极管(SBD)
肖特基势垒二极管(SBD)的反向恢复特性
肖特基势垒二极管(SBD)金属的差异
各种二极管的特性应用

第Ⅲ章:晶体管

第Ⅲ章将介绍不同类型的晶体管,并讨论它们的工作原理和特性。

包括

  • 晶体管的类型
  • 双极晶体管(BJT)
  • 内置偏置电阻型晶体管(BRT)
  • 结型场效应晶体管(JFET)
  • 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
  • BJT和MOSFET的差异
  • MOSFET的结构和工作原理
  • MOSFET性能改进:RDS(ON)的决定因素
  • MOSFET性能改进:低RDS(ON)的解决方案
  • MOSFET性能改进:超级结MOSFET(SJ-MOS)
  • 按结构分类的MOSFET特性摘要
  • MOSFET的性能:漏极电流和功耗
  • MOSFET的性能:雪崩能力
  • MOSFET的性能:电容的特性
  • MOSFET的性能:安全工作区域(或安全操作区域)
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)的工作原理
  • IGBT的性能改进:垂直设计的发展
  • 什么是RC-IGBT和IEGT?
  • IGBT的应用
  • IGBT和MOSFET的正向特性比较
  • 晶体管的结构比较
  • MOSFET的数据表:最大额定值
  • MOSFET的数据表:电气特性
  • MOSFET的数据表:电容和开关特性
  • MOSFET的数据表:体二极管

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晶体管的类型
双极晶体管(BJT)
内置偏置电阻型晶体管(BRT)
结型场效应晶体管(JFET)
金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
BJT和MOSFET的差异
MOSFET的结构和工作原理
MOSFET性能改进:RDS(ON)的决定因素
MOSFET性能改进:低RDS(ON)的解决方案
MOSFET性能改进:超级结MOSFET(SJ-MOS)
按结构分类的MOSFET特性摘要
MOSFET的性能:漏极电流和功耗
MOSFET的性能:雪崩能力
MOSFET的性能:电容的特性
MOSFET的性能:安全工作区域(或安全操作区域)
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
绝缘栅双极晶体管(IGBT)的工作原理
IGBT的性能改进:垂直设计的发展
什么是RC-IGBT和IEGT?
IGBT的应用
IGBT和MOSFET的正向特性比较
晶体管的结构比较
MOSFET的数据表:最大额定值
MOSFET的数据表:电气特性
MOSFET的数据表:电容和开关特性
MOSFET的数据表:体二极管

第Ⅳ章:本地电源IC

第Ⅳ章将讨论不同类型的电源IC、设备中的电源情况以及为什么需要负载点(POL)电源。本章还将介绍线性和开关稳压器的工作原理。

包括:

  • 电源管理IC
  • 系统中的电源线结构示例
  • 为什么需要POL电源IC?
  • 本地电源IC的类型
  • 线性稳压器的工作原理
  • 开关稳压器的工作原理
  • LDO的功能
  • 负载开关IC
  • 负载开关IC的功能

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电源管理IC
系统中的电源线结构示例
为什么需要POL电源IC?
本地电源IC的类型
线性稳压器的工作原理
开关稳压器的工作原理
LDO的功能
负载开关IC
负载开关IC的功能

第Ⅴ章:隔离器/固态继电器

第Ⅴ章将讨论包括光耦在内的不同类型的隔离器/固态继电器,并讨论它们的工作原理和特性。

包括:

  • 光半导体的类型
  • LED的发光原理
  • LED的波长范围
  • 什么是光耦?
  • 为什么需要光耦?
  • 光耦的类型
  • 光耦的类型(封装)
  • 光耦的类型(内部结构)
  • 光耦的安全标准
  • 光耦的特性(电流传输比:CTR)
  • 光耦的主要特性(触发LED电流)
  • 光耦的老化变化数据
  • 如何使用光耦
  • 如何使用光耦“输入电流”
  • 如何使用光耦“输出电流”
  • 如何使用光耦“输出侧电阻器”
  • 如何使用光耦检查

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光半导体的类型
LED的发光原理
LED的波长范围
什么是光耦?
为什么需要光耦?
光耦的类型
光耦的类型(封装)
光耦的类型(内部结构)
光耦的安全标准
光耦的特性(电流传输比:CTR)
光耦的主要特性(触发LED电流)
光耦的老化变化数据
如何使用光耦
如何使用光耦“输入电流”
如何使用光耦“输出电流”
如何使用光耦“输出侧电阻器”
如何使用光耦检查
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