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分立半导体器件基础知识
在这门电子学习课程中，您将学习到“半导体”的定义和半导体器件的基础知识，包括二极管、晶体管、光学半导体器件和电源IC。
第Ⅰ章：半导体基础
第Ⅰ章讨论了半导体的基础知识，例如“半导体”的定义、半导体材料、n型和p型半导体以及pn结。
视频和网页为您提供了相同的学习内容，您可以选择其中一种方式。
包括：
- 什么是半导体？
- 半导体材料
- n型半导体
- p型半导体
- 什么是化合物半导体？
- 什么是pn结?
- 半导体器件的类型
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下载“第I章：半导体基础” (PDF:894KB)
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什么是半导体？
半导体材料
n型半导体
p型半导体
什么是化合物半导体？
什么是pn结?
半导体器件的类型
第Ⅱ章：二极管
第Ⅱ章介绍不同类型的二极管，并讨论它们的工作原理和特性。
包括：
- 二极管的类型
- 整流二极管的功能
- 整流二极管的正向特性（IF-VF特性）
- FRD（快速恢复二极管）
- 稳压二极管（齐纳二极管）
- TVS二极管（ESD保护二极管）
- TVS二极管和齐纳二极管之间的差异
- 可变电容二极管（变容二极管）
- 肖特基势垒二极管（SBD）
- 肖特基势垒二极管（SBD）的反向恢复特性
- 肖特基势垒二极管（SBD）的金属差异
- 各种二极管的特性应用
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下载“第Ⅱ章：二极管” (PDF:895KB)
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二极管的类型
整流二极管的功能
整流二极管的正向特性（IF-VF特性）
FRD（快速恢复二极管）
稳压二极管（齐纳二极管）
TVS二极管（ESD保护二极管）
TVS二极管和齐纳二极管之间的差异（1）
TVS二极管和齐纳二极管之间的差异（2）
可变电容二极管（变容二极管）
肖特基势垒二极管（SBD）
肖特基势垒二极管（SBD）的反向恢复特性
肖特基势垒二极管（SBD）金属的差异
各种二极管的特性应用
第Ⅲ章：晶体管
第Ⅲ章将介绍不同类型的晶体管，并讨论它们的工作原理和特性。
包括
- 晶体管的类型
- 双极晶体管（BJT）
- 内置偏置电阻型晶体管（BRT）
- 结型场效应晶体管（JFET）
- 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）
- BJT和MOSFET的差异
- MOSFET的结构和工作原理
- MOSFET性能改进：RDS(ON)的决定因素
- MOSFET性能改进：低RDS(ON)的解决方案
- MOSFET性能改进：超级结MOSFET（SJ-MOS）
- 按结构分类的MOSFET特性摘要
- MOSFET的性能：漏极电流和功耗
- MOSFET的性能：雪崩能力
- MOSFET的性能：电容的特性
- MOSFET的性能：安全工作区域（或安全操作区域）
- 绝缘栅双极晶体管（IGBT）
- 绝缘栅双极晶体管（IGBT）的工作原理
- IGBT的性能改进：垂直设计的发展
- 什么是RC-IGBT和IEGT?
- IGBT的应用
- IGBT和MOSFET的正向特性比较
- 晶体管的结构比较
- MOSFET的数据表：最大额定值
- MOSFET的数据表：电气特性
- MOSFET的数据表：电容和开关特性
- MOSFET的数据表：体二极管
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下载“第III章： 晶体管” (PDF:2.0MB)
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晶体管的类型
双极晶体管（BJT）
内置偏置电阻型晶体管（BRT）
结型场效应晶体管（JFET）
金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）
BJT和MOSFET的差异
MOSFET的结构和工作原理
MOSFET性能改进：RDS(ON)的决定因素
MOSFET性能改进：低RDS(ON)的解决方案
MOSFET性能改进：超级结MOSFET（SJ-MOS）
按结构分类的MOSFET特性摘要
MOSFET的性能：漏极电流和功耗
MOSFET的性能：雪崩能力
MOSFET的性能：电容的特性
MOSFET的性能：安全工作区域（或安全操作区域）
绝缘栅双极晶体管（IGBT）
绝缘栅双极晶体管（IGBT）的工作原理
IGBT的性能改进：垂直设计的发展
什么是RC-IGBT和IEGT?
IGBT的应用
IGBT和MOSFET的正向特性比较
晶体管的结构比较
MOSFET的数据表：最大额定值
MOSFET的数据表：电气特性
MOSFET的数据表：电容和开关特性
MOSFET的数据表：体二极管
第Ⅳ章：本地电源IC
第Ⅳ章将讨论不同类型的电源IC、设备中的电源情况以及为什么需要负载点（POL）电源。本章还将介绍线性和开关稳压器的工作原理。
包括：
- 电源管理IC
- 系统中的电源线结构示例
- 为什么需要POL电源IC？
- 本地电源IC的类型
- 线性稳压器的工作原理
- 开关稳压器的工作原理
- LDO的功能
- 负载开关IC
- 负载开关IC的功能
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下载“第Ⅳ章：本地电源IC” (PDF:770KB)
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电源管理IC
系统中的电源线结构示例
为什么需要POL电源IC？
本地电源IC的类型
线性稳压器的工作原理
开关稳压器的工作原理
LDO的功能
负载开关IC
负载开关IC的功能
第Ⅴ章：隔离器／固态继电器
第Ⅴ章将讨论包括光耦在内的不同类型的隔离器／固态继电器，并讨论它们的工作原理和特性。
包括：
- 光半导体的类型
- LED的发光原理
- LED的波长范围
- 什么是光耦？
- 为什么需要光耦？
- 光耦的类型
- 光耦的类型（封装）
- 光耦的类型（内部结构）
- 光耦的安全标准
- 光耦的特性（电流传输比：CTR）
- 光耦的主要特性（触发LED电流）
- 光耦的老化变化数据
- 如何使用光耦
- 如何使用光耦“输入电流”
- 如何使用光耦“输出电流”
- 如何使用光耦“输出侧电阻器”
- 如何使用光耦检查
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下载“第V章：光学半导体” (PDF:1.8MB)
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光半导体的类型
LED的发光原理
LED的波长范围
什么是光耦？
为什么需要光耦？
光耦的类型
光耦的类型（封装）
光耦的类型（内部结构）
光耦的安全标准
光耦的特性（电流传输比：CTR）
光耦的主要特性（触发LED电流）
光耦的老化变化数据
如何使用光耦
如何使用光耦“输入电流”
如何使用光耦“输出电流”
如何使用光耦“输出侧电阻器”
如何使用光耦检查
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