下载“第Ⅴ章:光半导体” (PDF:1.8MB)
由于要求的绝缘性能、封装尺寸和内部芯片尺寸等限制,光耦具有不同类型的内部封装结构。
单模透射型:
框架式LED和框架式光电探测器采用面对面的模压封装。LED与光电探测器之间的透光部件采用硅树脂材料。
带膜的单模透射型:
为了提高隔离电压,可在LED和光电探测器之间插入聚酰亚胺薄膜。
双模透射型:
在这种透射结构中,内模为白色,外模为黑色。红外线透光率高的树脂用于透光部件的白色模具。
反射型:
框架式LED和框架式光电探测器位于同一平面。LED光在硅树脂中反射并到达光电探测器。因此,它被称为反射型。