按结构分类的MOSFET特性摘要

基于各种MOSFET结构的特性和主要应用如表3-2所示。

  • 耐受电压:选择目标耐受电压的最佳结构。
  • 低导通电阻:U-MOS适用于250V及以下产品,SJ-MOS(或DTMOS)适用于大于250V的产品。
  • 高电流:与低导通电阻的趋势相同。
  • 高速:U-MOS由于栅极电容(Ciss)大,不利于高速开关。

根据产品的不同,利用低导通电阻特性,具有较小“Ron×Ciss”设计的高速开关也实现了商业化。

表3-2不同MOSFET结构的优势和应用
东芝名称 U-MOS π-MOS DTMOS
通用名称 沟槽栅极MOS

D-MOS

平面栅极MOS

SJ-MOS
耐受电压 较好 高达250V 优异 高达900V 优异 600V以上
低导通电压 优异 一般 优异
高电流 优异 Fair 优异
高速 良好/优异 良好 优异
应用 领域 电池应用 中小容量转换器 中高容量转换器
设备 PCM、NBPC、DC/DC转换器、车载电机设备 充电器、中小型电视适配器、LED照明 基站和服务器电源、中大型电视、电源调节器

第Ⅲ章:晶体管

晶体管的类型
双极晶体管(BJT)
内置偏置电阻型晶体管(BRT)
结型场效应晶体管(JFET)
金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
BJT和MOSFET的差异
MOSFET的结构和工作原理
MOSFET性能改进:RDS(ON)的决定因素
MOSFET性能改进:低RDS(ON)的解决方案
MOSFET性能改进:超级结MOSFET(SJ-MOS)
MOSFET的性能:漏极电流和功耗
MOSFET的性能:雪崩能力
MOSFET的性能:电容的特性
MOSFET的性能:安全工作区域(或安全操作区域)
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
绝缘栅双极晶体管(IGBT)的工作原理
IGBT的性能改进:垂直设计的发展
什么是RC-IGBT和IEGT?
IGBT的应用
IGBT和MOSFET的正向特性比较
晶体管的结构比较
MOSFET的数据表:最大额定值
MOSFET的数据表:电气特性
MOSFET的数据表:电容和开关特性
MOSFET的数据表:体二极管

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