高速通信光耦

东芝提供一系列符合通信标准的光耦，比如低至中速RS-232和高速RS-485以及工厂网络适用光耦。高达5kVrms的隔离电压提高了终端应用的安全性，而约为1mA的初始输入电流则提供了能效解决方案。

产品线

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Data transfer rate (Mbps)
Output Interface
VCC/VDD (Min) (V)
VCC/VDD (Max) (V)
BVS (Min) (Vrms)
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unit:
5pin MFSOP6

Package Size

W : 3.6 mm 0.14 inch
L : 7.0 mm 0.28 inch
H : 2.5 mm 0.098 inch
5pin SO6

Package Size

W : 3.7 mm 0.15 inch
L : 7.0 mm 0.28 inch
H : 2.1 mm 0.083 inch
SO6L

Package Size

W : 3.84 mm 0.15 inch
L : 10 mm 0.39 inch
H : 2.1 mm 0.083 inch
SO6L(LF4)

Package Size

W : 3.84 mm 0.15 inch
L : 11.05 mm 0.44 inch
H : 2.1 mm 0.083 inch
SO8

Package Size

W : 5.1 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 2.5 mm 0.098 inch
SO8L(LF4)

Package Size

W : 5.85 mm 0.23 inch
L : 11.05 mm 0.44 inch
H : 2.1 mm 0.083 inch
DIP8

Package Size

W : 9.66 mm 0.38 inch
L : 7.62 mm 0.30 inch
H : 3.65 mm 0.14 inch
DIP8(F type)

Package Size

W : 9.66 mm 0.38 inch
L : 10.16 mm 0.40 inch
H : 3.65 mm 0.14 inch

All package dimensions are guaranteed in millimeters as mentioned on datasheet. Package dimension in inches is round to 2 significant digits converted with 1mm=0.0393701inch.

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技术文章

隔离器／固态继电器／光耦／高速通信光耦

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搭载了TLP2363（15Mbps高速通信光电耦合器）的数字I/O解决方案

隔离器／固态继电器／光耦／高速通信光耦

支持从20kbps到50Mbps传输速度的广泛产品系列
我们的光耦系列支持多种通信标准，从RS-232等中速通信到RS-485和传真网络等高速通信。

隔离器／固态继电器／光耦／高速通信光耦

可接收／源逻辑输入信号的兼容产品
我们的产品通过在原边安装两个反并联连接的LED来支持交流输入。

隔离器／固态继电器／光耦／高速通信光耦

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针对3.3V微控制器电源电压，我们引进了多个与3.3V／5V微控制器电源电压兼容的高速通信光耦。

文档

名称 日期

应用

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低噪声、低功耗和小型化等对于微波炉的设计非常重要。东芝提供了适用于电源单元、磁控管驱动电路单元、传感器信号输入单元等的各种半导体产品的信息以及电路配置示例。
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详细信息
温控器
在设计温控器时，低功耗和小型化等非常重要。东芝提供适用于电源单元、隔离单元、传感器信号输入单元等的各种半导体产品的信息以及电路配置示例。
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半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管 / 东芝
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