车载器件

东芝拥有汽车电气化所需的丰富的半导体产品。 东芝主要专注于用于电动助力转向、电动水泵和电动空调风扇等应用的车载逆变器、电池管理系统和电机驱动IC。特别是，我们的高压和低损耗功率器件为实现高效电气化做出了重大贡献。东芝将继续提供面向未来的尖端半导体技术。

分立半导体

车载MOSFET
东芝提供一系列功率器件，比如使用于各种车载应用的功率MOSFET，包括12V电池和电机控制系统。
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车载光耦
它结合了一个高光输出LED芯片和一个高增益光电芯片。它有助于通过冗余通信提高安全性，并减少电路板占用的面积。
车载光继电器（MOSFET输出）
非接触式继电器有助于节能和延长机组寿命。光伏耦合器与MOSFET相结合，可以实现具有理想输出的无触点继电器。

二极管

车载TVS二极管（ESD保护二极管）
它将吸收外部静电，防止电路故障，保护设备。
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车载肖特基二极管
肖特基二极管有广泛的反向电压规格，从20V到60V。
车载整流二极管
东芝提供贴片封装的整流二极管，其反向电压从200V到1000V，平均正向电流从0.5A到3A。
车载开关二极管
为了满足不同的客户需求，东芝提供多种电压规格的产品，并提供各种小型贴片封装。
车载齐纳二极管
齐纳二极管有广泛的齐纳电压规格，从6.2V到82V。

晶体管

车载双极晶体管
东芝广泛的产品系列涵盖超小型贴片封装的小信号晶体管以及带有中型贴片封装的功率晶体管，包括低饱和及高电流类型。
带偏置电阻的车载晶体管（BRT，数字晶体管）
为了满足不同的客户需求，东芝提供采用小型贴片封装的各种电阻器系列。

逻辑IC

车载CMOS逻辑IC
东芝的广泛产品系列提供各种功能，包括低压操作型和高速型标准逻辑产品。我们还提供美国的小型封装行业标准封装。
车载单门逻辑IC（L-MOS）
为了满足您的需求，东芝提供采用小型贴片封装，具有各种功能的产品。

模拟器件

东芝的0.13μm BiCD工艺可以集成模拟电路与大的逻辑及功率（DMOS）器件于同一芯片。BiCD工艺有助于降低汽车系统的尺寸和功耗。随着电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）的计算机化日益加强，市场对于电机和其它应用所需电子器件的需求也在增加。除了0.13-μm BiCD工艺，东芝也提供具有广泛额定电压和电流的模拟器件，以及优化用于各种应用的电路技术。

东芝模拟器件的应用领域
车载无刷电机驱动IC
面向车载电动泵，我们采用带硬件逻辑控制（无微处理器）的无传感器技术，在许多汽车应用中有着良好的记录。这些车载电机ASSP满足客户对各种应用和机动化需求的要求。
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车载直流有刷电机驱动IC
在车载电机中，有刷电动机使用最多。东芝拥有各种H桥驱动IC，可实现ECU的系统优化。
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车载步进电机驱动IC
东芝的步进电机驱动IC系列可用于多种用途，并适用于广泛的车载应用。这些产品的优点是在简单的时钟输入接口上具有很高的效率，微步减少了噪声和振动，并提供失速检测和过电流检测等错误检测功能。
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车载驱动IC
东芝提供高／低边开关、栅极驱动IC等，包括车载应用所需的保护和诊断功能。
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车载系统电源IC
随着车载电子器件性能的不断提高（例如EPS），对电源IC的要求也越来越高，需要应对大电流输出、多输出和功能安全性。东芝提供具有DC-DC转换器和功能安全性的各种电源管理IC，并提供高可靠性的汽车解决方案以满足客户对规格的需求。
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车载音频功率放大器IC
东芝车载音频功率放大器采用先进的低导通电阻0.13um工艺，融合车载各种保护功能和原始安全功能，实现高品质设计。
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车载网络通信
随着机动车电动化、数字化的加速，车载网络通信的平台配置也在发生变化。东芝将为客户提供符合时代需求的车载网络通信器件。
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数字器件

将我们最新的数字处理技术内置在一块芯片中，我们可以实现在动力传动系统中更简单／效率更高的电机控制处理，多摄像头输入的图像合成／处理或适用于LCD屛的接口格式转换器，以及解决传统外围设备和最新SoC／网络接口之间信息交互的协议差异。

数字器件
视频处理器IC
车载显示系统的视频处理IC。支持视频信号处理，作为SoC的配套芯片。
除了一个芯片IC外，东芝还提供一些专门用于图像质量调整的附属器件。
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视频解码器IC
车载后置摄像头系统的视频解码器IC。接收模拟视频（CVBS），并解码成BT.656等数字格式。
作为一个产品线，它有内置2通道解码器产品或可接受YCbCr信号产品等多种产品。。
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车载桥接IC
随着车载信息娱乐（IVI）和Telematics系统以及其他车载系统变得越来越复杂，需要更强大的功能和更高的性能，车载设备的新接口标准也不断增加。因此，很容易出现外围器件与片上系统（SoC）之间的接口差异问题。
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无线器件

车载通信用RF-IC是在汽车中进行无线通信的产品。
我们的产品系列用于电子收费系统（ETC）、远程锁定和解锁车门的远程无钥匙进入系统（RKE）以及轮胎压监测系统（TPMS）。

远程免钥进入系统的框图
车载无线通信IC
东芝提供适用于ETC和RKE的产品。
我们的产品阵容不仅可用于车载应用，还可用于ETC路边机器和物联网设备。
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车载解决方案

东芝半导体助力CASE以实现明天的移动社会

汽车在与环境的兼容性、安全驾驶和对便利性的追求方面不断快速发展。尤其是CASE（Connected, Autonomous, Shared, Electric）相关的技术备受关注。其中，东芝最关注的是电气化。
东芝提供多种半导体产品，采用最先进的半导体技术实现汽车电气化。

电气化
电气化
目前，全球的二氧化碳（CO2）排放法规变得越来越严苛。汽车制造商面临着向电动汽车（EV）和插电式混合动力车（PHEV）转型的压力，而现在电动汽车面临的挑战是续航里程问题。东芝电子元件及存储装置株式会社利用其技术优势，高效利用电力，增加续航里程，为应对环境问题做贡献。

汽车发动机系统 / 汽车电池管理系统 / 汽车接线盒/ 汽车电动水泵 / 汽车电源滑门 / 汽车LED头灯 / HEV/PHEV/EV逆变器 / 车载DC-DC转换器 / 传输管理 / 电动助力转向 / 汽车HVAC

应用
网联／共享技术
网联／共享技术
实现自动驾驶汽车需要让车辆与交通信息和信号灯等社会基础设施互联，并且能够通过与前后方车辆通信来判断环境变化。互联汽车必须配备先进的信息娱乐系统，以便汽车和驾驶员之间“交流”。东芝电子元件及存储装置株式会社通过其技术为“互联”和“通信”做出了贡献。

车载IVI

应用
自动驾驶技术
自动驾驶
自动驾驶汽车的技术支持包括复杂的传感和图像识别、与交通基础设施的高带宽通信，以及有效的人机界面，可为驾驶员提供必要的信息。自动驾驶汽车还需增强安全性和功能安全技术。

车载ADAS

应用

技术文章

MOSFET／车载MOSFET

N沟道U-MOS系列的开关特性
U-MOSⅧ系列通过调谐Coss・Rs抑制VDS振铃，有助于降低EMI噪声。

智能功率IC／车载驱动IC

各种车载应用的优质驱动IC
东芝车载驱动IC为车载应用提供了优质的功能，用于驱动各种执行器。

车载器件、分立半导体、车载TVB二极管（ESD保护二极管）

ESD耐受性
东芝TVS二极管可以放心使用，因为它们可以承受超过IEC61000-4-2 / ISO10605中最高4级的ESD等级。

MOSFET / 车载MOSFET

车载MOSFET的封装趋势
DPAK＋、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)采用铜连接器结构，实现了大约两倍于传统型号的载流能力。

智能功率IC／车载驱动IC

栅极驱动IC产品
我们的栅极驱动IC兼容于高边开关、半桥和三相全桥

车载器件／分立半导体／车载TVS二极管（ESD保护二极管）

保证信号质量：插入功率损耗
为了防止信号减弱，有必要在端子之间选择一个电容适合信号速度的TVS二极管。

车载器件／数字器件／双／单画面视频处理器

TC90197XBG（双画面视频处理器，快速显示摄像头画面）

车载器件／数字器件／视频解码器IC

产品介绍

车载装置／模拟器件／车载无刷电机驱动IC

3相无刷无传感器预驱动IC TB9062FNG
由TB9061AFNG改进的无传感器控制预驱动电路，具有启动稳定性和失步预防功能

车载器件／模拟器件／车载有刷直流电机驱动IC

1通道直流有刷电机驱动IC：TB9051FTG
能够控制车辆发动机节流阀和其它阀门的小型封装直流电机驱动IC

车载器件 / 模拟器件 / 车载步进电机驱动IC

车载步进电机驱动IC：TB9120FTG
The TB9120FTG is a constant-current stepping motor driver IC TB9120FTG是一款恒流步进电机驱动IC，能够只从输入时钟信号生成微步正弦波，不需要高性能的MCU和软件。

车载器件／模拟器件／车载系统电源IC

TB9044AFNG概述
低压工作（VB：2.7V~），适用于ASIL D系统的传感器安全机构的3通道电源

文档

名称 日期

技术专辑

产品介绍视频

参考设计

矩阵式LED头灯的电路板图片
矩阵式LED前照灯
本参考设计提供了LED矩阵前照灯的设计指南、数据和其他内容。它根据情况独立控制多个LED的照明。
参考设计中心
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新闻／最新信息

17-08-2023

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

16-03-2023

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量

28-02-2023

东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性

31-01-2023

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

30-11-2022

东芝车载直流有刷电机驱动IC的产品线拓展

31-05-2022

东芝和日本半导体株式会社共同研发了用于车载应用的具有嵌入式非易失性存储器的高可靠多功能模拟平台
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