光耦的类型（封装）
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光耦必须具有符合安全标准的封装形状和介电强度。根据安全标准进行设计时，需要检查以下各项。
绝缘爬电距离
两个导体之间沿绝缘体表面的最短距离（原边和副边）。
间隙
通过空气测量的两个导体之间的最短距离。
绝缘厚度
两个导体之间绝缘体的最小距离。
隔离电压
两个导体之间的隔离电压 *
根据UL规定，即使施加1分钟也不会破坏绝缘的交流电压。
*隔离电压在2500Vrms至5000Vrms之间的产品是主流产品。
第Ⅴ章：隔离器／固态继电器
光半导体的类型
LED的发光原理
LED的波长范围
什么是光耦？
为什么需要光耦？
光耦的类型
光耦的类型（内部结构）
光耦的安全标准
光耦的特性（电流传输比：CTR）
光耦的主要特性（触发LED电流）
光耦的老化变化数据
如何使用光耦
如何使用光耦“输入电流”
如何使用光耦“输出电流”
如何使用光耦“输出侧电阻器”
如何使用光耦检查
相关信息
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