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The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
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光耦的类型(封装)

光耦必须具有符合安全标准的封装形状和介电强度。根据安全标准进行设计时,需要检查以下各项。

绝缘爬电距离
两个导体之间沿绝缘体表面的最短距离(原边和副边)。
间隙
通过空气测量的两个导体之间的最短距离。
绝缘厚度
两个导体之间绝缘体的最小距离。
隔离电压
两个导体之间的隔离电压 *
根据UL规定,即使施加1分钟也不会破坏绝缘的交流电压。

 

*隔离电压在2500Vrms至5000Vrms之间的产品是主流产品。

光耦的类型(封装)

第Ⅴ章:隔离器/固态继电器

光半导体的类型
LED的发光原理
LED的波长范围
什么是光耦?
为什么需要光耦?
光耦的类型
光耦的类型(内部结构)
光耦的安全标准
光耦的特性(电流传输比:CTR)
光耦的主要特性(触发LED电流)
光耦的老化变化数据
如何使用光耦
如何使用光耦“输入电流”
如何使用光耦“输出电流”
如何使用光耦“输出侧电阻器”
如何使用光耦检查

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