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专题文章
我们将在专题文章中介绍我们的最新技术和解决方案。
支持最低0.8V电压的4位双电源总线收发器－支持UART和SPI等通信协议－
三款双电源总线收发器产品具有0.8V的低电压工作电压，支持多种电压系统和通信协议。
通用逻辑IC、电平转换器
600 V超结结构N沟道功率MOSFET DTMOSⅥ系列“TK024N60Z1”提高了电源效率
新型N沟道功率MOSFET在DTMOSⅥ 600 V系列中具有最小漏极-源极导通电阻0.024 Ω（最大值）。
MOSFET／400 V - 900 V MOSFET
东芝推出具有电流监控功能的直流有刷电机专用H桥驱动器
东芝推出了单通道H桥驱动器TB67H453FNG和TB67H453FTG，具有用于直流有刷电机控制的电流监控功能。这些驱动器设计用于清洁机器人、打印机和金融终端等消费和工业设备。
电机驱动IC、 直流有刷电机驱动IC
东芝在东芝半导体（泰国）发布TCR3DMxxA和TCR3EMxxA系列LDO稳压器
新产品是采用小型DFN4D封装，具有300 mA输出LDO稳压器，包括低压差型“TCR3DMxxA”和低电流消耗型“TCR3EMxxA”。
电源管理IC、低压差稳压器（LDO稳压器）
MOSFET的3D热流体分析：增加适用于冷却仿真的CFD简化模型
设计／开发
具有大导通电流和高速开关的小型光继电器－有助于减小工业设备的尺寸，满足工业设备的高速运行需求－
新产品TLP3640A采用了东芝在小型光继电器领域专门开发的芯片堆叠技术，在小型SO4封装中实现了1 A额定导通电流和60 V断态输出端额定电压。
隔离器／固态继电器、固态继电器、光继电器（MOSFET输出）
无需专用软件的在线电路仿真器
设计 / 开发
车载半导体产品基于模型的开发（MBD）计划
为了实现MBD，我们提供与客户设计环境兼容的车载半导体模型。我们将介绍各种SPICE模型、热分析以及我们在噪声验证方面的工作概况。
MBD／SPICE模型／热分析模型／车载半导体／EMC／MATLAB®／Simulink®
可适应广泛应用的3相栅极驱动电路IC
东芝推出了四款TB67Z83xxFTG系列3相栅极驱动电路IC产品和四款TB67Z85xxFTG系列3相栅极驱动电路IC产品，用于电动工具、清洁器、工业机器人等消费和工业设备的3相直流无刷电机。
电机驱动IC／直流无刷电机驱动IC
具有高速开关功能的小型光继电器
TLP3450S采用有低压高速开关光继电器，有助于缩短半导体测试仪的产品测试时间。
隔离器／固态继电器／固态继电器／光继电器（MOSFET输出）
射频SPDT开关（在小型封装中实现高功率输入的单刀双掷开关）
采用专有CMOS工艺，可在小封装内实现高功率输入，有助于实现设备的小型化。低插入损耗和低电流消耗有助于提高设备效率。
产品
高效率服务器电源参考设计
新的1U尺寸电源参考设计，其输出电压为DC 12 V，输出功率为1.6 kW（最大值），适用于需要降低功耗的数据中心服务器。
设计 / 开发
有助于设备的小型化并降低功耗
新款LDO稳压器产品有助于降低设备的功耗。与现有产品相比，压降性能和负载瞬态响应有所改善。
电源管理IC / 低压差稳压器（LDO稳压器）
用于直流无刷电机驱动的600 V/3 A小型智能功率器件
适用于空调、空气净化器、水泵等直流无刷电机驱动应用的600 V小型智能功率器件量产。
智能功率IC / 3相直流无刷电机驱动IC, 内置功率器件
构建更高效的DC-DC转换器：300 W隔离式DC-DC转换器的效率评估和损耗分析
设计 / 开发
功率半导体——碳中和未来的重要器件
东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能，为实现未来的碳中和世界做出贡献。
产品
用于高速通信的光耦
用于高速通信的4款光耦量产，即使在上升时间和下降时间较慢的情况下也能正常工作。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（MOSFET输出）
具有低电压驱动和高温工作额定值的紧凑型光继电器
东芝最新推出光继电器—TLP3412SRLA。该产品具有适用于1.8 V系统FPGA的低工作电压、确保设备温度裕度的高额定工作温度以及便于高密度安装的小封装S-VSON4T。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（MOSFET输出）
有助于提高强噪声环境下设备的可靠性
东芝发布并开始量产首款DIP4封装光继电器——TLP241BP。其断态输出端电压为80V、并具有过温保护和过压保护功能。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（ MOSFET输出）
适用于高压功率MOSFET的驱动
东芝推出了适用于车载设备固态继电器的光伏输出光耦，提高了最小开路电压。
隔离器／固态继电器 / 光耦 / 车载光耦
制定机箱中功率MOSFET的热设计指南
设计 / 开发
半桥式DC-DC转换器方案有效降低数据中心的功耗
设计 / 开发
使用分立半导体器件进行设计时的热管理
设计 / 开发
车载以太网架构：采用以太网AVB／TSN的高品质车载音频
产品
在机器人、SCARA和无人搬运车中实现高效、精准的伺服驱动
设计／开发
冷却仿真模型：扩充用于MOSFET中三维热流体分析的简化CFD模型的数量
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”） 创建了并发布了针对MOSFET进行冷却仿真的简化CFD模型。
设计 / 开发
东芝GaN功率器件实现了性能和易用性的平衡
适用于需要降低功耗和小型化的设备应用
产品
高精度SPICE模型能更准确地模拟功率器件的瞬态特性
设计／开发
介绍用于MBD（Model Based Development）的车载功率半导体的热量和噪声仿真技术——Accu-ROM™
设计 / 开发
可解决传统保险丝缺陷的电子保险丝
产品
电机控制产品推荐
提供利用大功率电子技术的系统解决方案
应用
使用东芝的SiC MOSFET开启电源的新大门
SiC MOSFET支持小型化、低损耗电源
产品
电机控制产品推荐
提供利用大功率电子技术的系统解决方案
应用
支持最低0.8V电压的4位双电源总线收发器－支持UART和SPI等通信协议－
三款双电源总线收发器产品具有0.8V的低电压工作电压，支持多种电压系统和通信协议。
通用逻辑IC、电平转换器
600 V超结结构N沟道功率MOSFET DTMOSⅥ系列“TK024N60Z1”提高了电源效率
新型N沟道功率MOSFET在DTMOSⅥ 600 V系列中具有最小漏极-源极导通电阻0.024 Ω（最大值）。
MOSFET／400 V - 900 V MOSFET
东芝推出具有电流监控功能的直流有刷电机专用H桥驱动器
东芝推出了单通道H桥驱动器TB67H453FNG和TB67H453FTG，具有用于直流有刷电机控制的电流监控功能。这些驱动器设计用于清洁机器人、打印机和金融终端等消费和工业设备。
电机驱动IC、 直流有刷电机驱动IC
东芝在东芝半导体（泰国）发布TCR3DMxxA和TCR3EMxxA系列LDO稳压器
新产品是采用小型DFN4D封装，具有300 mA输出LDO稳压器，包括低压差型“TCR3DMxxA”和低电流消耗型“TCR3EMxxA”。
电源管理IC、低压差稳压器（LDO稳压器）
具有大导通电流和高速开关的小型光继电器－有助于减小工业设备的尺寸，满足工业设备的高速运行需求－
新产品TLP3640A采用了东芝在小型光继电器领域专门开发的芯片堆叠技术，在小型SO4封装中实现了1 A额定导通电流和60 V断态输出端额定电压。
隔离器／固态继电器、固态继电器、光继电器（MOSFET输出）
可适应广泛应用的3相栅极驱动电路IC
东芝推出了四款TB67Z83xxFTG系列3相栅极驱动电路IC产品和四款TB67Z85xxFTG系列3相栅极驱动电路IC产品，用于电动工具、清洁器、工业机器人等消费和工业设备的3相直流无刷电机。
电机驱动IC／直流无刷电机驱动IC
具有高速开关功能的小型光继电器
TLP3450S采用有低压高速开关光继电器，有助于缩短半导体测试仪的产品测试时间。
隔离器／固态继电器／固态继电器／光继电器（MOSFET输出）
射频SPDT开关（在小型封装中实现高功率输入的单刀双掷开关）
采用专有CMOS工艺，可在小封装内实现高功率输入，有助于实现设备的小型化。低插入损耗和低电流消耗有助于提高设备效率。
产品
有助于设备的小型化并降低功耗
新款LDO稳压器产品有助于降低设备的功耗。与现有产品相比，压降性能和负载瞬态响应有所改善。
电源管理IC / 低压差稳压器（LDO稳压器）
用于直流无刷电机驱动的600 V/3 A小型智能功率器件
适用于空调、空气净化器、水泵等直流无刷电机驱动应用的600 V小型智能功率器件量产。
智能功率IC / 3相直流无刷电机驱动IC, 内置功率器件
功率半导体——碳中和未来的重要器件
东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能，为实现未来的碳中和世界做出贡献。
产品
用于高速通信的光耦
用于高速通信的4款光耦量产，即使在上升时间和下降时间较慢的情况下也能正常工作。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（MOSFET输出）
具有低电压驱动和高温工作额定值的紧凑型光继电器
东芝最新推出光继电器—TLP3412SRLA。该产品具有适用于1.8 V系统FPGA的低工作电压、确保设备温度裕度的高额定工作温度以及便于高密度安装的小封装S-VSON4T。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（MOSFET输出）
有助于提高强噪声环境下设备的可靠性
东芝发布并开始量产首款DIP4封装光继电器——TLP241BP。其断态输出端电压为80V、并具有过温保护和过压保护功能。
隔离器／固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器（ MOSFET输出）
适用于高压功率MOSFET的驱动
东芝推出了适用于车载设备固态继电器的光伏输出光耦，提高了最小开路电压。
隔离器／固态继电器 / 光耦 / 车载光耦
车载以太网架构：采用以太网AVB／TSN的高品质车载音频
产品
东芝GaN功率器件实现了性能和易用性的平衡
适用于需要降低功耗和小型化的设备应用
产品
可解决传统保险丝缺陷的电子保险丝
产品
使用东芝的SiC MOSFET开启电源的新大门
SiC MOSFET支持小型化、低损耗电源
产品
MOSFET的3D热流体分析：增加适用于冷却仿真的CFD简化模型
设计／开发
无需专用软件的在线电路仿真器
设计 / 开发
车载半导体产品基于模型的开发（MBD）计划
为了实现MBD，我们提供与客户设计环境兼容的车载半导体模型。我们将介绍各种SPICE模型、热分析以及我们在噪声验证方面的工作概况。
MBD／SPICE模型／热分析模型／车载半导体／EMC／MATLAB®／Simulink®
高效率服务器电源参考设计
新的1U尺寸电源参考设计，其输出电压为DC 12 V，输出功率为1.6 kW（最大值），适用于需要降低功耗的数据中心服务器。
设计 / 开发
构建更高效的DC-DC转换器：300 W隔离式DC-DC转换器的效率评估和损耗分析
设计 / 开发
制定机箱中功率MOSFET的热设计指南
设计 / 开发
半桥式DC-DC转换器方案有效降低数据中心的功耗
设计 / 开发
使用分立半导体器件进行设计时的热管理
设计 / 开发
在机器人、SCARA和无人搬运车中实现高效、精准的伺服驱动
设计／开发
冷却仿真模型：扩充用于MOSFET中三维热流体分析的简化CFD模型的数量
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”） 创建了并发布了针对MOSFET进行冷却仿真的简化CFD模型。
设计 / 开发
高精度SPICE模型能更准确地模拟功率器件的瞬态特性
设计／开发
介绍用于MBD（Model Based Development）的车载功率半导体的热量和噪声仿真技术——Accu-ROM™
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