MOSFET

东芝提供采用各种电路配置和封装的低VDSS和中／高VDSS MOSFET丰富组合，其特点是高速度、高性能、低损耗、低导通电阻、小封装等。
东芝在MOSFET的开发和制造方面拥有数十年的经验。其主要产品包括中高压DTMOS系列（VDSS为500V~800V）和低电压U-MOS系列（VDSS为12V~250V）。

产品线

12V - 300V MOSFET
东芝延续每一代的沟道结构和制造工艺，稳定地降低其低压功率MOSFET的漏极-源极导通电阻RDS(ON)。
详细信息
400V-900V MOSFET
东芝提供超结MOSFET系列用于高输出电源应用，并提供D-MOS（双扩散）MOSFET系列用于低输出电源应用。
详细信息
车载MOSFET
东芝提供一系列功率器件，比如使用于各种车载应用的功率MOSFET，包括12V电池和电机控制系统。
详细信息
射频MOSFET
射频MOSFET产品系列输出功率为0.1～12W，电源电压为3.6～12.5V，适用于射频功率放大器。
MOSFET栅极驱动IC
东芝MOSFET栅极驱动IC是一种非常小的N沟道MOSFET驱动IC，内置保护电路。利用外部N沟道MOSFET，可以设计出小型、低损耗的理想电源电路。
详细信息
SiC MOSFET
东芝的1200V SiC MOSFET具有高速开关和低导通电阻的特性，非常适合大功率，高效率的工业电源，低损耗的太阳能逆变器和UPS。
详细信息
SiC MOSFET模块
我们的SiC MOSFET模块具有高速开关性能，并使用SiC（碳化硅），这是一种针对低损耗和小型化应用设计的新型材料，适用于工业电源转换器，例如电力铁路的逆变器和光伏逆变器。
详细信息

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Polarity
VDSS(V)
-
Package name (Toshiba)
RDS(ON)Max(Ω)|VGS|=10V
-
RDS(ON)Max(Ω)|VGS|=4.5V
-
RDS(ON)Max(Ω)|VGS|=2.5V
-
AEC-Q101
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unit:
CST3C

Package Size

W : 0.8 mm 0.031 inch
L : 0.6 mm 0.024 inch
H : 0.38 mm 0.015 inch
SOT-883 (CST3)

Package Size

W : 1.0 mm 0.039 inch
L : 0.6 mm 0.024 inch
H : 0.38 mm 0.015 inch
CST3B

Package Size

W : 1.2 mm 0.047 inch
L : 0.8 mm 0.031 inch
H : 0.48 mm 0.019 inch
SOT-723 (VESM)

Package Size

W : 1.2 mm 0.047 inch
L : 1.2 mm 0.047 inch
H : 0.5 mm 0.020 inch
SOT-416 (SSM)

Package Size

W : 1.6 mm 0.063 inch
L : 1.6 mm 0.063 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
SOT-323F (UFM)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
SOT-323 (USM)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.9 mm 0.035 inch
SOT-23F

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.4 mm 0.094 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
SOT-23 (SOT23)

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.4 mm 0.094 inch
H : 0.9 mm 0.035 inch
SOT-346 (S-Mini)

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.5 mm 0.098 inch
H : 1.1 mm 0.043 inch
DPAK+

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 9.5 mm 0.37 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
New PW-Mold

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 9.5 mm 0.37 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
DPAK

Package Size

W : 6.6 mm 0.26 inch
L : 10.0 mm 0.39 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
TO-220SM(W)

Package Size

W : 10.0 mm 0.39 inch
L : 13.0 mm 0.51 inch
H : 3.5 mm 0.14 inch
D2PAK+

Package Size

W : 10.0 mm 0.39 inch
L : 15.0 mm 0.59 inch
H : 3.5 mm 0.14 inch
D2PAK

Package Size

W : 10.35 mm 0.41 inch
L : 15.3 mm 0.60 inch
H : 4.46 mm 0.18 inch
SOT-553 (ESV)

Package Size

W : 1.6 mm 0.063 inch
L : 1.6 mm 0.063 inch
H : 0.55 mm 0.022 inch
SOT-353 (USV)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.9 mm 0.035 inch
DFN 8×8

Package Size

W : 8.0 mm 0.31 inch
L : 8.0 mm 0.31 inch
H : 0.85 mm 0.033 inch
WCSP6C

Package Size

W : 1.5 mm 0.059 inch
L : 1.0 mm 0.039 inch
H : 0.5 mm 0.020 inch
SOT-563 (ES6)

Package Size

W : 1.6 mm 0.063 inch
L : 1.6 mm 0.063 inch
H : 0.55 mm 0.022 inch
UDFN6

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.0 mm 0.079 inch
H : 0.75 mm 0.030 inch
UDFN6B

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.0 mm 0.079 inch
H : 0.75 mm 0.030 inch
SOT-363F (UF6)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
SOT-363 (US6)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.9 mm 0.035 inch
TSOP6F

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.8 mm 0.11 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
PS-8

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.8 mm 0.11 inch
H : 0.8 mm 0.031 inch
TSON Advance

Package Size

W : 3.3 mm 0.13 inch
L : 3.3 mm 0.13 inch
H : 0.85 mm 0.033 inch
TSON Advance(WF)

Package Size

W : 3.1 mm 0.12 inch
L : 3.6 mm 0.14 inch
H : 0.85 mm 0.033 inch
SOP Advance(N)

Package Size

W : 4.9 mm 0.19 inch
L : 6.1 mm 0.24 inch
H : 1.0 mm 0.039 inch
DSOP Advance

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 0.73 mm 0.029 inch
DSOP Advance(WF)L

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 0.76 mm 0.030 inch
DSOP Advance(WF)M

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 0.76 mm 0.030 inch
SOP Advance

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 0.95 mm 0.037 inch
SOP Advance(WF)

Package Size

W : 5.0 mm 0.20 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 0.95 mm 0.037 inch
SOP-8

Package Size

W : 4.9 mm 0.19 inch
L : 6.0 mm 0.24 inch
H : 1.5 mm 0.059 inch
TOLL

Package Size

W : 9.9 mm 0.39 inch
L : 11.68 mm 0.46 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
New PW-Mold2

Package Size

W : 6.5 mm 0.26 inch
L : 5.5 mm 0.22 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
IPAK

Package Size

W : 6.65 mm 0.26 inch
L : 6.1 mm 0.24 inch
H : 2.3 mm 0.091 inch
TO-220SIS

Package Size

W : 10.0 mm 0.39 inch
L : 15.0 mm 0.59 inch
H : 4.5 mm 0.18 inch
TO-220

Package Size

W : 10.16 mm 0.40 inch
L : 15.1 mm 0.59 inch
H : 4.45 mm 0.18 inch
TO-3P(N)

Package Size

W : 15.5 mm 0.61 inch
L : 20.0 mm 0.79 inch
H : 4.5 mm 0.18 inch
TO-247

Package Size

W : 15.94 mm 0.63 inch
L : 20.95 mm 0.82 inch
H : 5.02 mm 0.20 inch
TO-3P(L)

Package Size

W : 20.0 mm 0.79 inch
L : 26.0 mm 1.0 inch
H : 5.0 mm 0.20 inch
TO-247-4L

Package Size

W : 15.94 mm 0.63 inch
L : 20.95 mm 0.82 inch
H : 5.0 mm 0.20 inch

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技术文章

MOSFET / 12V－300V MOSFET

U-MOS X-H系列150V MOSFET——高效率开关电源的理想选择
东芝电子元件及存储装置株式会社推出采用U-MOS X-H工艺的150V功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）系列产品，将显著改善通信基站电源和数据中心服务器电源等高效开关电源的导通电阻和电荷特性。

MOSFET / 12V－300V MOSFET

通过搭载了150V MOSFET的多电平逆变器来提高效率
电机控制逆变器对于工业机器人这类应用很有必要，有助于推动工厂自动化。本文介绍一种提高效率的方法， 通过使用150V MOSFET的多电平逆变器替代使用600V MOSFET的2电平逆变器。

MOSFET／400V-900V MOSFET

先进的超结MOSFET DTMOSVI
DTMOS系列具有超结结构，即使漂移层具有高耐受电压，也能够降低其电阻。我们的第四代DTMOSIV系列采用了单次外延工艺来实现低导通电阻和高速开关

MOSFET／12V-300V MOSFET

U-MOSⅨ-H系列是提高开关电源效率的理想MOSFET。
U-MOSⅨ-H系列利用卓越的高速性能，为各种拓扑结构的开关电源提供低损耗产品。

MOSFET／12V-300V MOSFET

产品种类繁多，从超小封装到通用封装应有尽有。
东芝的MOSFET采用先进技术实现了小型化、低导通电阻。

MOSFET／400V-900V MOSFET

先进的双扩散MOSFET（D-MOS）π-MOSⅨ系列
π-MOS系列采用D-MOS（双扩散MOS）结构，且该系列提供从200V到900V的宽电压范围。

MOSFET／12V-300V MOSFET

通过缓冲电路降低开关噪声（低尖峰技术）
U-MOSIX-H系列有一系列低尖峰型和高效型，前者具有优化的缓冲电路常数，它们使产品的选择更具目的性。

MOSFET／12V-300V MOSFET

DSOP Advance，热增强的双面散热封装，提高了大电流应用的电源效率。
DSOP Advance封装通过散热降低大电流流动过程中的温升，通过缩小电源电路来提高功率密度和效率。

文档

名称 日期

技术专辑

电机控制产品推荐
提供利用大功率电子技术的系统解决方案
应用
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使用SiC MOSFET的3相逆变器
该参考设计提供了使用1200V SiC MOSFET的3相逆变器的设计指南、数据和其他内容。此设计驱动交流440V电机。
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用于USB PD的车载Buck-Boost DC-DC转换器
该参考设计提供了用于USB PD的车载Buck-Boost DC-DC转换器的设计指南、数据和其他内容。
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PCB图片（示例）
采用MOSFET的3相多电平逆变器
该参考设计提供了具有5电平输出的3相多电平逆变器的设计指南、数据和其他内容。其采用150V MOSFET驱动AC 200V电机。
详细信息
PCB Photo (example)
用于通信设备的1kW非隔离Buck-Boost DC-DC转换器
该参考设计提供了用于通信设备的1kW非隔离Buck-Boost DC-DC转换器的设计指南、数据和其他内容。
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1.6kW T型三电平PFC电源
1.6kW T型三电平PFC电源
本参考设计提供使用T型三电平功率因数校正（PFC） 电路的1.6kW AC-DC转换器电源的设计指南、数据等内容。
详细信息
电源多路复用器电路PCB照片示例
电源多路复用器电路
在此参考设计中，在一个小型印刷电路板（PCB）上实现了具有2个输入和1个输出的电源多路复用器电路。使用从东芝的各种产品线选择的MOSFET栅极驱动电路IC、eFuse IC、齐纳二极管和小型封装MOSFET，创造具有BBM和MBB开关的理想二极管。
电源多路复用器电路 / 2输入和1输出
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100W LLC DC-DC转换器的电路板照片
100W LLC DC-DC转换器
此参考设计提供了使用LLC谐振实现零电压开关的100W LLC DC-DC转换器的设计指南、数据和其他内容。
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200W有源钳位正向DC-DC转换器的外观照片
200W有源钳位正向DC-DC转换器
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非隔离降压DC-DC转换器
此参考设计提供了多个非隔离降压DC-DC转换器电源的设计指南、数据和其他内容。多种电源针对各种输出、负载和电路板安装区域进行了优化。
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采用TOLL封装DTMOS的500W服务器电源的特点
采用TOLL封装DTMOS的500W服务器电源
此参考设计提供了使用连续电流型PFC和LLC DC-DC转换器的500W服务器电源的设计指南、数据和其他内容。在PFC电路中使用TOLL封装MOSFET，减小了整体尺寸并提高了功率密度。
500W服务器 / TOLL封装 / DTMOS
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100W LED照明电源
此参考设计提供了具有PFC和宽输入电压范围（即AC 90V至264V）的LED照明恒流100W电源的设计指南、数据和其他内容。
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5kW隔离式双向DC-DC转换器的评估板图片
5kW隔离式双向DC-DC转换器
该参考设计提供了采用1200V SiC MOSFET双有源桥（DAB）转换方法的5kW隔离双向DC-DC转换器的设计指南，数据和其他内容。
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1kW全桥DC-DC转换器的外观照片
1kW全桥DC-DC转换器
该参考设计提供了使用相移全桥DC-DC转换器的1kW服务器电源的设计指南，数据和其他内容。
全校，DC-DC转换器
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1.6kW 48V输出电信设备电源的外观照片
1.6kW 48V输出电信设备电源
该参考设计提供了采用半无桥PFC和隔离相移全桥DC-DC转换器的1.6kW 48V输出电源的设计指南，数据和其他内容。
电源
详细信息
500W服务器电源的外观照片
500W服务器电源
该参考设计提供了使用连续电流型PFC和LLC DC-DC转换器的500W服务器电源的设计指南，数据和其他内容。
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有源钳位正激DC-DC电源基础仿真电路的电路
有源钳位正激DC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供了基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南，用于设计DC-DC电源的有源钳位正激拓扑。
仿真电路 / 可在OrCAD®上编辑
详细信息
有源钳位正激AC-DC电源基础仿真电路的电路图
有源钳位正激AC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的参考设计、仿真结果和设计指南，用于设计AC-DC电源的有源钳位正激拓扑结构。
仿真电路 / 可在OrCAD®上编辑
详细信息
全桥型DC-DC电源基础仿真电路的电路图
全桥型DC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南，用于设计DC-DC电源的全桥拓扑。
仿真电路。可在OrCAD®上编辑
详细信息
全桥AC-DC电源基本仿真电路的电路
全桥AC-DC电源基本仿真电路
该参考设计提供了基于OrCAD®的仿真电路，仿真结果和设计指南。这是用于设计AC-DC电源的全桥拓扑。
仿真电路 / 可在OrCAD®上编辑
详细信息
非隔离同步降压DC-DC电源基础仿真电路的电路
非隔离同步降压DC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供了基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南。用于设计非隔离式同步降压DC-DC电源。
非隔离 / 同步 / 降压 / DC-DC / 电源
详细信息
半桥（HB）DC-DC电源基础仿真电路的电路
半桥（HB）DC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南。用于设计DC-DC电源的半桥（HB）拓扑。
半桥 / DC-DC / 电源
详细信息
半桥（HB）AC-DC电源基础仿真电路
半桥（HB）AC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南。用于设计AC-DC电源的半桥（HB）拓扑。
半桥 / AC-DC / 电源
详细信息
光伏输出光耦和MOSFET替代机械式继电器的HVAC应用
光伏输出光耦和MOSFET替代机械式继电器
具有光电输出耦合器TLP3906和MOSFET TPH1R306PL的固态继电器。介绍固态继电器电路替代机械继电器的设计指南。
光伏 / 输出 / 光耦 / MOSFET / 替代 / 机械式继电器
详细信息
符合48V总线电压的1.2V／100A输出DC-DC转换器的特点
符合48V总线电压的1.2V／100A输出DC-DC转换器
该参考设计提供了1.2V／100A输出隔离式DC-DC转换器的规格，框图和PCB布局数据，该转换器将48V总线电压直接转换为1.2V。
DC-DC / MOSFET / 参考设计
详细信息
移相全桥（PSFB）AC-DC电源基础仿真电路的电路
移相全桥（PSFB）AC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南。用于设计AC-DC电源的相移全桥（PSFB）拓扑。
PSFB / AC-DC / MOSFET / 参考设计
详细信息
反激式DC-DC电源基础仿真电路的电路
反激式DC-DC电源基础仿真电路
该参考设计提供基于OrCAD®的仿真电路、仿真结果和设计指南。用于设计DC-DC电源的反激式拓扑。
设计／支持 / 参考设计中心
详细信息
反激式AC-DC电源基础仿真电路的电路
反激式AC-DC电源基础仿真电路
可在OrCAD®上操作的仿真电路、设计参考文件、组成器件的概
反激 / AC-DC
详细信息
300W隔离式DC-DC转换器的特点
300W隔离式DC-DC转换器
介绍了电源的概述，设计参考文件，可以导入到EDA工具的电子文件，以及组成器件的概述
设计／支持 / 参考设计中心
详细信息
单相PFC电源基础仿真电路的电路图
单相PFC电源基础仿真电路
可在OrCAD®上操作的仿真电路、设计参考文件、组成器件的概述
单相PFC电源基本仿真电路
详细信息
交错式PFC电源基础仿真电路的电路图
交错式PFC电源基础仿真电路
可在OrCAD®上操作的仿真电路、设计参考文件、组成器件的概述
交错式PFC电源基础仿真电路
详细信息
无桥PFC电源基础仿真电路的电路图
无桥PFC电源基础仿真电路
可在OrCAD®上操作的仿真电路、设计参考文件、组成器件的概述
无桥PFC电源基础仿真电路
详细信息
200W AC-DC电源的方框图
200W AC-DC电源
该参考设计提供了适用于消费类应用和嵌入式电源的DC 24V／200W AC-DC电源的规格、方框图和PCB布局数据。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
MOSFET驱动IC应用和TCK401G的电路的电池充电器检测
MOSFET驱动IC应用和TCK401G的电路
介绍了TCK401G的特性、负载开关电路的应用、设计参考文件、可以导入到EDA工具的电子文件、以及组成器件的概述
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
MOSFET驱动IC应用和TCK402G的电路的电池充电器检测
MOSFET驱动IC应用和TCK402G的电路
该参考设计提供了有关转换速率控制、自动放电和其他内置功能的技术信息，用于设计适用于USB-PD的负载开关电路。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
MOSFET（TPH1R306PL）应用电路的并联操作的器件和PCB印制线的寄生电感
MOSFET（TPH1R306PL）应用电路的并联操作
该参考设计提供了使用60V MOSFET并联运行以提高输出功率的仿真模型／电路和结果示例。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
MOSFET（TK62N60X）应用电路的并联操作的器件和PCB印制线的寄生电感
MOSFET（TK62N60X）应用电路的并联操作
该参考设计提供了使用600V MOSFET并联运行以提高输出功率的仿真模型／电路和结果示例。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
MOSFET4引脚封装TO-247-4L（TK25Z60X）应用电路的器件和PCB印制线的寄生电感
MOSFET4引脚封装TO-247-4L（TK25Z60X）应用电路
该参考设计提供了使用4引线MOSFET封装（TO-247-4L）最大限度提高开关性能和效率的示例电路，该封装可降低封装电感。
设计／支持 / 参考设计中心
详细信息
MOSFET4引脚封装DFN8×8（TK25V60X）应用电路的器件和PCB印制线的寄生电感
MOSFET4引脚封装DFN8×8（TK25V60X）应用电路
该参考设计提供了使用4引脚MOSFET封装（DFN8×8）最大限度提高开关性能和效率的示例电路，该封装有助于降低封装电感。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管
详细信息
TPD7104AF的单输出高边N沟道功率MOSFET栅极驱动IC应用和电路的短路检测电路方框图
TPD7104AF的单输出高边N沟道功率MOSFET栅极驱动IC应用和电路
该参考设计提供了TPD7104AF的应用电路和仿真示例，该器件具有短路保护、电源反向连接保护等功能。
半导体 / 设计与开发 / 参考设计中心 / 电池管理
详细信息
1.6kW，80+白金级高效服务器AC-DC电源的特点
1.6kW，80+白金级高效服务器AC-DC电源
该参考设计提供了使用半无桥／隔离相移全桥的1.6kW 80+白金级电源的设计指南，数据和其他内容。
半导体 / 电源 / 电源管理 / 拓扑 / 反激 / AC-DC / MOSFET / 二极管 / 东芝
详细信息

新闻／最新信息

20-09-2023

东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线

23-08-2023

东芝扩展U-MOSX-H系列80V N沟道功率MOSFET产品线，助力降低电源功耗

17-08-2023

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

29-06-2023

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

28-06-2023

采用 L-TOGL™ 封装，支持大电流和高散热的80V／100V车载N沟道功率MOSFET的产品线扩展

21-06-2023

东芝推出有助于减轻环境负荷的双极晶体管
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仿真器

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