具有低压驱动和高额定工作温度的紧凑型光继电器
东芝推出了一款适用于半导体测试设备的低压驱动光继电器产品TLP3412SRLA。
半导体测试设备（ATE：自动测试设备）通过向系统LSI或半导体存储器等被测器件（DUT）的指定引脚施加电压／电流，验证DUT是否正常工作。一些带有MOSFET输出（一种固态继电器）的光电继电器用于切换DUT指定引脚的路径。
光继电器利用LED控制导通／关断输出侧的MOSFET，但该产品内置了一个电阻，可通过外部电压驱动。该产品实现了1.6 V的工作电压，是东芝产品线中工作电压最低的产品。1.8 V系统FPGA（现场可编程门阵列）的电压越来越低，现可用于控制。
此外，在一种称为“探针”（探针卡）的半导体测试系统中，需要在高温下检测半导体芯片的特性。在这种情况下，靠近DUT放置的光继电器也会暴露在高温下。因此，光继电器必须能在高温下工作。该产品的最高额定工作温度为125°C，这有助于确保设备的温度裕度。
ATE必须在有限的时间内检查更多的DUT。这意味着一台ATE可以处理多个DUT。根据DUT和测量引脚的数量，还必须在有限的区域内安装多个用于路径切换的光电继电器。因此，在ATE应用中使用紧凑型封装的光继电器是一个关键问题。使用东芝独创的小型封装S-VSON4T可实现高密度贴装。
此外，由于其尺寸小、工作温度高，因此除了ATE应用外，它还是一种可广泛应用于可编程逻辑控制器（PLC）和其它工业设备的半导体开关。
产品特性
- 工作电压低，适用于1.8 V系统FPGA
- 额定工作温度高，可确保设备温度裕度
- 小型封装S-VSON4T，适合高密度贴装
1. 工作电压低，适用于1.8 V系统FPGA
光继电器的输入侧LED是一个电流驱动型器件。因此，一般需要在LED端子上连接一个外部限流电阻。另一方面，从驱动侧的角度来看，最好直接用电压驱动该器件。如图2所示，LED侧内置了一个电阻。这样就可以实现电压驱动，而无需为外部电阻预留空间。通过FPGA或其它IC进行驱动也很容易。随着处理技术的持续发展，FPGA的内核电压也在不断降低。为了顺应这一趋势，如图3所示，该产品是东芝产品中驱动电压最低的光继电器。最大工作电压VFON为1.6V，因此可应用于1.8V系统FPGA。
2.额定工作温度高，可确保设备温度裕度
探针台是一种半导体测试设备，可在高温下测试DUT。在此过程中，光继电器必须靠近高温室放置，因此必须使用适用于高温操作的光继电器。该产品的最高额定工作温度为125°C，可用于高温探针台等恶劣环境。
3.小型封装S-VSON4T，适合高密度贴装
如图4所示，测试头分为两大类：器件电源（DPS）类和引脚电子（PE）类。ATE使用继电器来切换电源和信号，从而同时测量多个DUT。虽然测试设备高速处理等技术创新并不常见，但对于必须满足低成本和高可靠性要求的半导体测试设备而言，高密度测试板必不可少。常规机械式继电器无法满足这些要求，半导体继电器（光继电器）可取代它们，因此需在有限的电路板空间内贴装许多光继电器。新型TLP3412SRLA产品采用小型封装S-VSON4T（1.45 mm×2.0 mm（典型值），厚度＝1.4 mm（最大值）），有助于提高贴装密度。
应用的设备
- 半导体测试设备（存储器、系统LSI等）
- 探针卡
- 各种测量仪器
- 工业设备
*其还适用于可编程逻辑控制器（PLC）等应用，因为这些应用需要在一个小框架上安装多个接口。
新产品的主要规格
（除非另有规定，Ta＝25°C）
器件型号 |
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数据表 |
PDF: 368KB | |||
封装 |
东芝封装名称 |
S-VSON4T | ||
尺寸（mm） |
1.45×2.0（典型值）， 厚度＝1.4（最大值） |
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接触方式 |
1a （常开） |
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绝对最大额定值 |
断态输出端电压VOFF（V） |
60 |
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通态电流ION（mA） |
400 |
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通态电流（脉冲）IONP（mA） |
1200 |
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工作温度Topr（°C） |
-40至125 |
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耦合电气特性 |
工作电压VFON（V） |
最大值 |
1.6 |
|
导通电阻RON（Ω） |
典型值 |
1 |
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最大值 |
1.5 |
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电气特性 |
输出电容（输出侧）COFF（pF） |
典型值 |
17 |
|
开关特性 |
导通时间tON（μs） |
RL＝200 Ω，VDD＝20 V，VIN＝1.8 V |
最大值 |
350 |
关断时间tOFF（μs） |
150 |
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隔离特性 |
隔离电压BVS（Vrms） |
最小值 |
500 |
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库存查询与采购 |
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