冷却仿真模型：扩充用于MOSFET三维热流体分析的简化CFD模型的数量

近年来，随着电子设备的小型化、高密度贴装、高环境温度等严苛的使用条件，在选择、使用电子元器件的配置、电路板的设计等方面产生了各种各样的发热问题。 因此，使用具有三种热传递形式（热传导、热对流和热辐射）的冷却模型进行热设计的重要性与日俱增。

冷却仿真需要热模型，例如外壳、电路板和安装的组件。东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”） 创建了并发布了针对MOSFET进行冷却仿真的简化CFD模型。该CFD简化模型可与热流体分析工具联和使用，以可视化的形式呈现三维特性（温度分布和流速）。

• CFD是计算流体动力学的缩写。在本页中，CFD表示三维热流体分析。
• 该模型是CFD的三维模型，它简化了影响到块状结构的热流路径的实际的元件外形。 （请参阅图 1 的左侧。）
• 器件的材料跟随其模型一并给出，还可以根据常规值来调整。（请参阅图1的右侧。）
• 模型文件格式为ISO标准STEP格式，因此与许多3D CAD工具兼容，可用于各种热流体分析工具。

关于简化CFD模型的用法，请参阅应用说明。

关于具有简化CFD模型的MOSFET的列表，请参阅以下网页。