电机控制产品推荐

东芝电机控制微控制器 (MCU) 集成先进电机控制硬件，有助于提高系统开发和电源效率，同时降低系统成本并实现小型化。MCU适用于包括空调在内的各种家用电器，以及许多工业应用。

我们的电机控制硬件包括处理矢量控制各种计算的矢量引擎 (VE)、生成PWM波形的可编程电机驱动IC (PMD) 以及转换电机电流的模数转换器 (ADC)。这些功能结合高速CPU，可最大限度提高3相电机控制能力。东芝提供开发套件帮助开发无传感器系统。东芝集智能功率IC、功率MOSFET、电机控制驱动IC (MCD) 与MCU于一体，有助于建立强大的电机控制平台，满足大量设计需求。

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微控制器

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矢量引擎功能说明

东芝面向无刷电机、有刷电机和步进电机开发了电机控制驱动IC，可广泛应用于家用电器、办公自动化设备、工业设备、风扇电机等应用。

东芝拥有丰富的产品组合及40多年的市场经验。
我们已推出采用东芝智能相位控制新技术的无刷电机产品，该技术有助于提高效率，减少用于复杂调整的开发时间。 

我们提供从12V至600V的多种产品，便于用户根据应用需求选择最合适的产品。

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电机驱动IC

东芝智能功率IC产品线涵盖500V至600V高压器件和 40V至60V低压IC。高压器件可广泛用于家用电器和工业设备，包括空调。我们的产品线将采用高压微SOI工艺的IGBT内置单片IC与含有MOSFET和驱动IC的多芯片模块产品相结合，提供高效电机解决方案。低压器件包括高边开关、低边开关，以及具有各种保护特性和诊断功能的栅极驱动IC。

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智能功率IC

东芝拥有几十年的MOSFET开发和制造经验。

我们的低压MOSFET采用自研的 "U-MOS" 工艺，提供VDSS 12V至250V各种电路配置和封装的产品组合，具有高速度、高性能、低损耗、低导通电阻、小封装等特点。

东芝延续每一代沟槽栅极结构和制造工艺，稳步降低“U-MOS”系列的漏源导通电阻 RDS(ON)。

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12V - 300V MOSFET

400V - 900V MOSFET

IGBT

SiC MOSFET

SiC肖特基势垒二极管

东芝小信号封装产品线包括晶体管、二极管、肖特基势垒二极管、ESD保护二极管和MOSFET等分立器件。

这些分立器件用于通用IC产品，如 CMOS逻辑IC、LDO、eFuse、负载开关和运算放大器。
东芝提供多种小封装的特有产品，这对于许多电机控制应用来说非常重要。

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eFuse IC

低压差稳压器 (LDO稳压器)

运算放大器和比较器

肖特基势垒二极管

东芝行业领先的隔离产品包括功率器件隔离栅极驱动耦合器、具有过流保护功能的智能栅极驱动耦和器、可检测电机相电流和总线电压的高精度隔离放大器。
其他产品包括 IPM (智能功率模块) 接口耦和器，适合用于MCU等控制器与IPM进行连接，以及适合板卡或外部设备之间传输隔离信号的高速通信耦和器。

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隔离器／固态继电器