点击产品目录,您可以查看隔离器/固态继电器的器件命名规则。
1. TLP指的是光耦。
2. 第一个数字表示包装类型,如下所示。
编号 | 封装和击穿电压 |
---|---|
1 | SOP |
2 | SOP/SOP16/DIP(2500Vrms/5000Vrms) |
3 | DIP(5000Vrms) |
4 | DIP4(5000Vrms) |
5 | DIP(2500Vrms) |
6 | DIP(5000Vrms) |
7 | DIP(4000Vrms) |
3. 输出样式
这个部分表示输出样式。
4. 后缀
耐受电压电平等
详情如下。
(a)光继电器
(b)可控硅输出、晶闸管输出
(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
1. TLP是指光耦。
2. 第一位数表示产品分类,如下所示。
编号 | 产品分类 |
---|---|
2 | IC输出(逻辑、IPM驱动电路) |
3 | 光继电器(1-form-A)/可控硅输出/光伏输出 |
4 | 光继电器(1-form-A除外) |
5 | IC输出(功率器件驱动电路) |
3. 如果第一位数是3或4,则第二位数表示子类别,如下所示。
编号 | 产品分类等 |
---|---|
0 | 可控硅输出(标准型) |
1 | 光继电器SOP |
2 | 光继电器SSOP |
3 | 光继电器USOP |
4 | 光继电器VSON |
5 | 光继电器DIP |
7 |
可控硅输出(高抗噪性) |
9 | 光伏输出 |
如果第一位数是2、5或7,则第二位数表示封装类型,如下所示。
编号 | 封装 |
---|---|
0 | SO4/MFSOP6 |
1 | SO8(双通道) |
2 | ― |
3 | SO6封装 |
4 | SO8(单通道) |
6 | DIP8(双通道) |
7 |
SDIP6 |
8 | ― |
9 | DIP8(单通道) |
4. 器件型号
(a)如果可控硅输出光耦的第二位数是0或7,则接下来的两位数表示以下内容。
(b)如果光继电器*的第二位数是1至4,则接下来的两位数表示以下内容。
*如果光继电器的第二位数是5,则接下来的两位数表示以下内容。
(c)如果光伏输出光耦的第二位数是9,则接下来的两位数表示以下内容。
(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
1. 模块类型
这个部分显示模块的类型。
产品按其特性分为三类。
2. 方向性
这个部分显示产品的方向性。
3. TOSLINK器件的内部结构
这个部分显示产品的成型类型。
4. 附加号码
5. 附加号码