所有半导体器件
通用
分立器件的热设计
- 半导体器件功率耗散时结点温度的计算方法
- 半导体器件的允许耗散功率是多少?
- 数据表中未包括“热阻”值的半导体器件的结点温度计算方法
- 如何计算选择半导体器件的散热片（1）
- 如何计算选择半导体器件的散热片（2）
- 外壳温度或引线温度是否与结点温度相同?
- 什么是热阻?
- Rth(j-c)，Rth(j-a)和Rth(ch-c)的热阻后缀是什么意思？
- 什么是瞬态热阻抗?
- 如何计算数据表中未包括的短脉冲宽度下的瞬态热阻抗
- 如何将功耗波近似为方波？
- 使用散热片时重要的考虑因素是什么?
- 在电路板设计中，降低结点温度的方法有哪些?
- 热通孔的效果是什么?
- 当多个半导体器件布置在同一块板上时，是否需要考虑热干扰？
- 双面散热封装的效果是什么?
- 如果封装相同，热阻是否相同?
- 什么是辐射等效电路?
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