过温检测IC ThermoflaggerTM的应用电路（TCTH021BE／开漏型）

该参考设计提供了过温检测IC ThermoflaggerTM应用电路（TCTH021BE／开漏型）的设计指南、数据和其他内容。与 PTC 热敏电阻结合使用，ThermoflaggerTM可用于检测设备内多个位置的过温。

PCB图片（示例）
TCTH021BE TCTH021BE SSM3K35MFV SSM3K35MFV SSM3J35AMFV SSM3J35AMFV

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特点

  • 简单的过温检测解决方案
  • 外形尺寸：85mm×54mm
  • 可以与多个PTC热敏电阻结合使用

说明

电路拓扑 过温检测IC ThermoflaggerTM的应用电路
电路 PTC热敏电阻

设计文档

我们向设计人员提供电路操作概要和设计要点说明等资料。请单击每个选项卡，将其用于电路设计。

设计数据

我们提供可加载到EDA工具中的电路数据、PCB布局数据以及PCB制造中使用的数据。多个工具供应商为您提供了多种格式。您可以使用您的工具进行自由编辑。

*1:实际PCB在CR5000BD上设计。其他文件由CR5000BD文件生成。

*2:数据在CR5000BD上生成。

东芝产品

器件型号 器件目录 搭载部位・数量 说明
过温检测IC 检测IC 10μA，漏极开路，过温检测IC
小信号MOSFET 低边开关 N沟道MOSFET，20V，0.18A，3.0Ω@4V，SOT-723(VESM)
小信号MOSFET 高边开关 P沟道MOSFET，-20V，-0.25A，1.4Ω@4.5V，SOT-723(VESM)

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