过温检测IC ThermoflaggerTM的应用电路(TCTH021BE/开漏型)

该参考设计提供了过温检测IC ThermoflaggerTM应用电路(TCTH021BE/开漏型)的设计指南、数据和其他内容。与 PTC 热敏电阻结合使用,ThermoflaggerTM可用于检测设备内多个位置的过温。

PCB图片(示例)
TCTH021BE TCTH021BE SSM3K35MFV SSM3K35MFV SSM3J35AMFV SSM3J35AMFV

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特点

  • 简单的过温检测解决方案
  • 外形尺寸:85mm×54mm
  • 可以与多个PTC热敏电阻结合使用

说明

电路拓扑 过温检测IC ThermoflaggerTM的应用电路
电路 PTC热敏电阻

设计文档

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设计数据

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*1:实际PCB在CR5000BD上设计。其他文件由CR5000BD文件生成。

*2:数据在CR5000BD上生成。

东芝产品

器件型号 器件目录 搭载部位・数量 说明
过温检测IC 检测IC 10μA,漏极开路,过温检测IC
小信号MOSFET 低边开关 N沟道MOSFET,20V,0.18A,3.0Ω@4V,SOT-723(VESM)
小信号MOSFET 高边开关 P沟道MOSFET,-20V,-0.25A,1.4Ω@4.5V,SOT-723(VESM)

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