东芝可提供多种封装产品,从通用SMV(SOT-25)封装到紧凑型WCSP封装和SDFN4封装。对于需要紧凑型和薄型LDO的模块等应用,东芝有一系列薄型封装,最佳厚度最大为0.33毫米。
对于小型和薄型移动设备和模块化设备,建议采用0.645mm×0.645mm 高 0.33mm的WCSP4F封装和1.2mm×0.8mm高0.33mm的WCSP6F封装。东芝也是世界上率先量产1.2×1.2mm DFN5B的厂商,这款产品作为模压封装智能手机的摄像头电源非常受欢迎。SMVs(SOT-25)也很受欢迎,它在消费类产品中易于操作。这些封装产品均在日本和泰国生产,质量高且稳定。
Package Size
| W | : | 2.14 mm 0.084 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.67 mm 0.066 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.75 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.6 mm 0.024 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.75 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 5.0 mm 0.20 inch |
|---|---|---|
| L | : | 6.0 mm 0.24 inch |
| H | : | 0.76 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 5.0 mm 0.20 inch |
|---|---|---|
| L | : | 6.0 mm 0.24 inch |
| H | : | 0.76 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 2.98 mm 0.12 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.49 mm 0.059 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
Package Size
| W | : | 3.37 mm 0.13 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.47 mm 0.058 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
All package dimensions are guaranteed in millimeters as mentioned on datasheet. Package dimension in inches is round to 2 significant digits converted with 1mm=0.0393701inch.
库存查询与购买
请输入3个以上字符