丰富的封装系列

丰富的封装产品线

东芝可提供多种封装产品，从通用SMV（SOT-25）封装到紧凑型WCSP封装和SDFN4封装。对于需要紧凑型和薄型LDO的模块等应用，东芝有一系列薄型封装，最佳厚度最大为0.33毫米。

对于小型和薄型移动设备和模块化设备，建议采用0.645mm×0.645mm 高 0.33mm的WCSP4F封装和1.2mm×0.8mm高0.33mm的WCSP6F封装。东芝也是世界上率先量产1.2×1.2mm DFN5B的厂商，这款产品作为模压封装智能手机的摄像头电源非常受欢迎。SMVs（SOT-25）也很受欢迎，它在消费类产品中易于操作。这些封装产品均在日本和泰国生产，质量高且稳定。

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unit:
DFN4

Package Size

W : 1.0 mm 0.039 inch
L : 1.0 mm 0.039 inch
H : 0.58 mm 0.023 inch
WCSP4F

Package Size

W : 0.645 mm 0.025 inch
L : 0.645 mm 0.025 inch
H : 0.33 mm 0.013 inch
SDFN4

Package Size

W : 0.8 mm 0.031 inch
L : 0.8 mm 0.031 inch
H : 0.38 mm 0.015 inch
WCSP4E

Package Size

W : 0.645 mm 0.025 inch
L : 0.645 mm 0.025 inch
H : 0.43 mm 0.017 inch
WCSP4

Package Size

W : 0.79 mm 0.031 inch
L : 0.79 mm 0.031 inch
H : 0.5 mm 0.020 inch
SOT-553 (ESV)

Package Size

W : 1.6 mm 0.063 inch
L : 1.6 mm 0.063 inch
H : 0.55 mm 0.022 inch
SOT-353F (UFV)

Package Size

W : 2.0 mm 0.079 inch
L : 2.1 mm 0.083 inch
H : 0.7 mm 0.028 inch
SOT-25 (SMV)

Package Size

W : 2.9 mm 0.11 inch
L : 2.8 mm 0.11 inch
H : 1.1 mm 0.043 inch
DFN5B

Package Size

W : 1.2 mm 0.047 inch
L : 1.2 mm 0.047 inch
H : 0.38 mm 0.015 inch
WCSP6F

Package Size

W : 1.2 mm 0.047 inch
L : 0.8 mm 0.031 inch
H : 0.33 mm 0.013 inch

All package dimensions are guaranteed in millimeters as mentioned on datasheet. Package dimension in inches is round to 2 significant digits converted with 1mm=0.0393701inch.

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