东芝负载开关IC包括一个输出晶体管和一个输出驱动IC电路,比传统的分立结构小得多。该封装系列主要针对1平方毫米级的超小型产品。特别是,该封装系列使得产品适用于需要节省空间的便携式设备。
Package Size
| W | : | 2.14 mm 0.084 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.67 mm 0.066 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.75 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.6 mm 0.024 inch |
Package Size
| W | : | 2.0 mm 0.079 inch |
|---|---|---|
| L | : | 2.0 mm 0.079 inch |
| H | : | 0.75 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 5.0 mm 0.20 inch |
|---|---|---|
| L | : | 6.0 mm 0.24 inch |
| H | : | 0.76 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 5.0 mm 0.20 inch |
|---|---|---|
| L | : | 6.0 mm 0.24 inch |
| H | : | 0.76 mm 0.030 inch |
Package Size
| W | : | 2.98 mm 0.12 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.49 mm 0.059 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
Package Size
| W | : | 3.37 mm 0.13 inch |
|---|---|---|
| L | : | 1.47 mm 0.058 inch |
| H | : | 0.11 mm 0.0043 inch |
All package dimensions are guaranteed in millimeters as mentioned on datasheet. Package dimension in inches is round to 2 significant digits converted with 1mm=0.0393701inch.
WCSP类型推荐用于小型和薄型移动和模块化设备。SMVs(SOT-25)也很受欢迎,它在消费类产品中易于操作。有关每个封装的产品系列,请参阅以上链接。这些封装在日本和泰国生产,质量高且稳定。
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