东芝功率器件助力AI算力电源

东芝凭借领先的功率半导体技术,为AI服务器电源提供高效率、低损耗的 MOSFET,帮助客户提升能源利用率,降低数据中心整体运营成本,实现绿 色低碳的AI基础设施建设。

面对AI服务器持续攀升的功率需求和高密度部署趋势,东芝产品具备优异的 开关性能、低导通损耗及高可靠性特性,可广泛应用于PFC、LLC、DC-DC 以及电池备份等关键电源环节。通过提升电源转换效率和功率密度,帮助客 户释放更多机架空间,为AI算力扩展创造更大价值。

AI服务器

AI数据中心供电架构发展(~2030)

AI数据中心供电架构发展(~2030)

AI服务器架构趋势

电源架(Power Shelf)

电源架方框图
拓扑结构
器件型号 封装 VDSS
(V)
RDS(ON)
VGS=10V(最大值)
PFC TK55U60Z1 TOLL 600 55
TW048U65C TOLL(SiC) 650 48
TW027U65C TOLL(SiC) 650 27 
LLC  TK55U60Z5 TOLL 600 55
TW048U65C TOLL(SiC) 650 48
TW027U65C TOLL(SiC) 650 27
同步整流器 TPH2R408QM SOP Advance(N) 80 2.43
TPM1R908QM SOP Advance(E) 80 1.9
TPM1R408RH SOP Advance(E) 80 1.4
ORing TPM1R006PL SOP Advance(E) 60 1
TPH2R408QM SOP Advance(N) 80 2.43
TPM1R908QM SOP Advance(E) 80 1.9
TPM1R408RH SOP Advance(E) 80 1.4
电源架方框图
拓扑结构
器件型号 封装 VDSS
(V)
RDS(ON)
VGS=10V(最大值)
HotSwap 调研中
Full-B(±400VIN)

LLC(800VIN)
开发中 QDPAK(SiC) 750  (3)
开发中 QDPAK(SiC)) 750  (6,10,14)
开发中 QDPAK(SiC) 1200  (7,12,17)
同步整流器 TPM1R408RH SOP Advance(E) 80 1.4
开发中 SOP Advance(E) 80 (1.1)
ORing 开发中 SOP Advance(E) 60 (0.75)
TPM1R408RH SOP Advance(E) 80 1.4
开发中 SOP Advance(E) 80 (1.1)
电源架方框图
电源架方框图
拓扑结构
器件型号 封装 VDSS
(V)
RDS(ON)
VGS=10V(最大值)
主开关 TPW4R008NH DSOP Advance 80 4
TPH3R008QM SOP Advance(N) 80 3
同步整流器 TPWR8004PL DSOP Advance 40 0.8
TPMR4904RL SOP Advance(E) 40 0.49
TPMR4904RM SOP Advance(E) 40  0.49
混合式开关电容 开发中 DDFN3333(SD) 15  (0.45)
开发中 DDFN3333(SD) 25  (0.65)
开发中 DDFN3333(SD) 40 (1.35)
开发中 DDFN3333(SD) 40  (1.4)
开发中 DDFN3333(SD) 60  (1.7)
开发中 DDFN3333(SD) 60  (1.8)
开发中 DDFN3333(SD) 80 (3.7)

HV-IBC 800V/±400V转54V

电源架方框图
拓扑结构
器件型号 封装 VDSS
(V)
RDS(ON)
VGS=10V(最大值)
HotSwap 调研中
Full-B(±400VIN)

LLC(800VIN)
开发中 TOLT(SiC) 750  (6,10,14)
开发中 QDPAK(SiC)) 750  (6,10,14)
开发中 QDPAK(SiC) 1200  (21,25,30)
同步整流器 开发中 DDFN5060 80 (1.4)
开发中 DDFN5060 80 (1.1)
开发中 DDFN5060(SD) 80 (0.92)

HV-IBC直接输12V/6V

电源架方框图
拓扑结构
器件型号 封装 VDSS
(V)
RDS(ON)
VGS=10V(最大值)
HotSwap 调研中
Full-B(±400VIN)

LLC(800VIN)
开发中 TOLT(SiC) 750  (6,10,14)
开发中 QDPAK(SiC)) 750  (6,10,14)
开发中 QDPAK(SiC) 1200  (21,25,30)
同步整流器 开发中 DDFN5060 40  (0.49)
开发中 DDFN5060 40 (0.49)
开发中 DDFN5060(SD) 40 (0.396)
开发中 DDFN5060(SD) 40 (0.396)
开发中 DDFN5060(SD) 15  (0.45)
开发中 DDFN5060(SD) 25  (0.45)
开发中 DDFN5060(SD) 25  (0.65)

东芝主推产品

U-MOS11-H 80V MOSFET新产品⸺TPM1R408RH

新产品TPM1R408RH和现有产品TPM1R908QM对比表
新产品TPM1R408RH和现有产品TPM1R908QM对比表

 产品亮点:

  • 更低导通电阻:采用优化器件结构,实现RDS(ON)=1.4mΩ(最大值)
  • 更低FOM:进一步优化了RDS(ON)与Qg的折中关系,FOM改善约:45%
  • 降低EMI
  • 新型SOP Advance(E)封装
器件型号 TPM1R408RH
绝对最大额定值 VDSS(V) 80
ID(A)(DC) Tc=25°C 288
Tch(°C) 175
电气特性 RDS(on)(mΩ) VGS=10V 最大值 1.4
VGS=8V 最大值 1.7
Qg(nC) VGS=10V 典型值 80
Qsw(nC) 典型值 23
Qoss(nC) 典型值 161
trr(ns) 典型值 74
Qrr(nC) 典型值 115
封装 名称 SOP Advance(E)
尺寸(mm) 典型值 4.9×6.1×1.0

沟槽栅碳化硅(SiC)MOSFET新产品⸺TW007D120E

产品亮点

  • 更低RDS(ON)A:自主开发的沟槽栅结构,实现了业界领先的单位面积导 通电阻(RDS(ON)A)水平。RDS(ON)A降低58% 。
  • 更低RDS(ON)×Qgd:改善约52%。
  • QDPAK封装:支持顶部散热,实现更高功率密度设计,更优散热性能。
新产品TW007D120E和现有产品TW015Z120C对比表
新产品TW007D120E和现有产品TW015Z120C对比表
器件型号 TW007D120E
绝对最大额定值 VDSS(V) 1200 
ID(A)(DC) Tc=25°C 172
电气特性 RDS(on)(mΩ) VGS=15V 典型值 7
Vth(V) VDS=10V 3.0至5.0
Qg(nC) VGS=15V 典型值 317
Qgd(nC) VGS=15V 典型值 33
Ciss(pF) VGS=800V 典型值 13972
VSD(V) VGS=0V 典型值 3.2 
封装 名称 QDPAK

eFuse电子保险丝/熔断器

电子保险丝/熔断器IC集成了许多高精度和快速响应的功能模块,包括过流、过电压、短路、过热保护等。
电子保险丝能够克服传统保险丝的相关缺陷

产品亮点

  • 快速短路保护:短路发生后,在150ns(典型值)内快速切断电流。
  • 具有过压钳位电压:根据系统电压设置以防止对负载施加过电压。
  • 高精度过电流保护:保持输出电流以防止其超过过电流限制(ILIMIT)的功能。
TB67Z833SFTG特性
器件型号
VIN输入电压范围 ILIMIT限流范围 压摆率控制 恢复方式 封装
TCKE712BNL 4.4V~13.2V 0.51A~3.65A 可调 锁存 WSON10 3mm×3mm
TCKE912NA TCKE912NL 2.7V~23V 0.5A~4.0A 可调 自动重试/锁存 WSON8 2mm×2mm  
TCKE903QNA TCKE905QNA 2.7V~23V 0.5A~4.0A 可调 自动重试 WSON8 2mm×2mm
TCKE603RL 4.0V~30V 0.5A~2.5A 固定 锁存 TSOP6F 2.9mm×2.8mm
TCKE1401NM 4.7V~75V 0.8A~6.0A 可调 自动重试/锁存 VQFN24D 4mm×4mm
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