TCK111G

Load switch IC

产品概要

Application Consumer equipment / Mobile equipment / IOT/Wearable equipment / SSD/DRAM power supply / General purpose power supply
Feature Low on-resistance / Low voltage operation
Number of Circuits 1
Function Inrush current reducing / Reverse current blocking
Protection Thermal Shutdown
RoHS Compatible Product(s) (#) Available

封装

Toshiba Package Name WCSP6C
Package Image WCSP6C
Pins 6
Mounting Surface Mount
Width×Length×Height
(mm)
1.5×1.0×0.5
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CAD data
(Symbol, Footprint and 3D model)
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绝对最大额定值

项目 符号 单位
Maximum Output Current (DC) IOUT(DC) 3.0 A
Maximum Output Current (Pulse) IOUT(Pulse) 4.0 A
Power dissipation (Mounted on FR4 board(25.4mm×25.4mm)) PD 1.2 W
Input Voltage VIN 6.0 V

电气特性

项目 符号 条件 单位
Operating Temperature Topr - -40 to 85
Operating Input Voltage (Max) VIN - 5.5 V
Operating Input Voltage (Min) VIN - 1.1 V
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=1.1V
8.5
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=1.8V
8.4
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=5V
8.3
VOUT rise time (Typ.) tr VIN=5V 500 μs
Stand-by current (Typ.) IQ(OFF) VIN=5.5V 0.5 μA
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Nov,2024

Nov,2024

应用

固态硬盘
低功耗和小型化对于固态硬盘(SSD)的设计非常重要。东芝提供了适用于电源/电源管理单元、浪涌/ESD 保护电路单元、过热监控单元等的各种半导体产品的信息以及电路配置示例。

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