适用于光耦的安全标准有哪些要求？如何规定产品的具体要求？

光耦封装形状和介电强度必须符合安全标准。因此，与其它半导体产品不同，光耦的封装设计受到限制。

• 爬电距离：沿着绝缘体表面的两个导体（输入-输出）之间的最短距离
• 间隙：空中两个导体之间的最短距离
• 绝缘层厚度：两个导体之间绝缘体的最小厚度
• 隔离电压：两个导体之间的隔离电压。UL标准将该电压指定为一分钟内不用施加交流电而破坏绝缘层的电压。

对于东芝光耦，各技术文件中均提供适用这些数值的数据。