适用于光耦的安全标准有哪些要求?如何规定产品的具体要求?

隔离电压、绝缘层厚度、爬电距离、间隙

光耦封装形状和介电强度必须符合安全标准。因此,与其它半导体产品不同,光耦的封装设计受到限制。

  • 爬电距离:沿着绝缘体表面的两个导体(输入-输出)之间的最短距离
  • 间隙:空中两个导体之间的最短距离
  • 绝缘层厚度:两个导体之间绝缘体的最小厚度
  • 隔离电压:两个导体之间的隔离电压。UL标准将该电压指定为一分钟内不用施加交流电而破坏绝缘层的电压。

对于东芝光耦,各技术文件中均提供适用这些数值的数据。

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