如因环境温度过度升高而导致功耗过大或结温超过阈值,则热关断(TSD)功能会关闭负载开关IC,以保护负载开关IC和使用它的系统。
负载开关IC具有热关断温度和恢复温度。热关断温度是指TSD发生跳闸以关闭负载开关IC的温度。当TSD跳闸时,由此引发的功耗降低会导致其结温下降。达到一定温度时,负载开关IC就会自动重新导通。此温度即为恢复温度。
除非消除TSD跳闸的原因,否则结温会回升,导致负载开关IC进入以下循环:负载开关IC关断 → 结温下降 → 负载开关IC导通 → 结温升高。负载开关IC不应长时间处于过高温下,否则可能会影响系统稳定性或降低负载开关IC的可靠性。必须为系统提供故障安全机制,以防热关断。
以下链接还提供了热关断的说明: