QFP类型

QFP（方形扁平封装）的特点

  • 特点：轮廓低和成本效益高
  • 结构：模具通过粘合剂连接到一个模具连接叶片，并在一个二次成型封装主体中与引脚框架进行引线键合。
  • 预期用途：消费类设备、办公设备等。
  • 引脚间距：0.4／ 0.5／0.65／0.8（mm）
  • 主体尺寸：7×7至24×24（mm）
  • 引脚数：32至176
QFP封装图片

QFP阵容

封装类型 封装名称 引脚 主体尺寸
（mm）		 引脚间距
（mm）		 高度（最大值）
（mm）
LQFP 32 7×7 0.8 1.7
44 10×10 0.8 1.6
44 10×10 0.8 1.7
44 10×10 0.8 1.6
48 7×7 0.5 1.85
48 7×7 0.5 1.6
48 7×7 0.5 1.6

52

 10×10 0.65 1.6
64 10×10 0.5 1.7
64 10×10 0.5 1.85
64 10×10 0.5 1.85
64 10×10 0.5 1.6
64 12×12 0.5 1.6
80 12×12 0.5 1.85
80 12×12 0.5 1.6
80 12×12 0.5 1.85
100 14×14 0.5 1.85
100 14×14 0.5 1.6
100 14×14 0.5 1.6
100 14×14 0.5 1.7
100 14×14 0.5 1.7
144 20×20 0.5 1.85
176 20×20 0.4 1.7
176 20×20 0.4 1.6
176 20×20 0.4 1.85
176 24×24 0.5 1.7
176 24×24 0.5 1.7
HQFP 100 14×14 0.5 1.2
144 20×20 0.5 1.6
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