QFP类型

QFP(方形扁平封装)的特点

  • 特点:轮廓低和成本效益高
  • 结构:模具通过粘合剂连接到一个模具连接叶片,并在一个二次成型封装主体中与引脚框架进行引线键合。
  • 预期用途:消费类设备、办公设备等。
  • 引脚间距:0.4/ 0.5/0.65/0.8(mm)
  • 主体尺寸:7×7至24×24(mm)
  • 引脚数:32至176
QFP封装图片

QFP阵容

封装类型 封装名称 引脚 主体尺寸
(mm)
引脚间距
(mm)
高度(最大值)
(mm)
LQFP 32 7×7 0.8 1.7
44 10×10 0.8 1.6
44 10×10 0.8 1.7
44 10×10 0.8 1.6
48 7×7 0.5 1.85
48 7×7 0.5 1.6
48 7×7 0.5 1.6

52

10×10 0.65 1.6
64 10×10 0.5 1.7
64 10×10 0.5 1.85
64 10×10 0.5 1.85
64 10×10 0.5 1.6
64 12×12 0.5 1.6
80 12×12 0.5 1.85
80 12×12 0.5 1.6
80 12×12 0.5 1.85
100 14×14 0.5 1.85
100 14×14 0.5 1.6
100 14×14 0.5 1.6
100 14×14 0.5 1.7
100 14×14 0.5 1.7
144 20×20 0.5 1.85
176 20×20 0.4 1.7
176 20×20 0.4 1.6
176 20×20 0.4 1.85
176 24×24 0.5 1.7
176 24×24 0.5 1.7
HQFP 100 14×14 0.5 1.2
144 20×20 0.5 1.6
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