仿真模型注意事项

客户在确保遵循其从本网站下载相关内容之时所同意的《仿真模型协议》或基于第三方提供的使用条款的前提下，可以使用由东芝电子元件及存储装置株式会社及其子公司和关联公司（统称为“东芝”）所提供的仿真模型。相关条款和条件可能会不时变更，请务必查看最新内容。

1. “产品”指东芝的半导体产品。
2. “此数据”指网站上所列产品的仿真模型。

1. 此数据仅供用于对产品进行功能评估。客户不得将此数据用于任何其他目的，包括但不限于可靠性验证。
2. 客户不得将此数据纳入其产品或系统中。此数据仅供客户自用，不得用于出售、出租或以其他方式转让。
3. 客户不得全部或部分拆解、分析、反向工程、更改、修改、翻译或复制此数据。
4. 客户不得在高温或低温、高湿或高电磁环境中使用此数据进行评估。
5. 此数据不得用于或纳入任何现行适用法律或法规禁止制造、使用或销售的产品或系统。

1. 东芝保留更改此数据的权利，恕不另行通知。
2. 此数据仅供参考，东芝不对任何不正确或不完整的数据及信息负责。
3. 尽管东芝不断努力地提高产品的质量和可靠性，但产品仍然可能存在缺陷或出现故障。客户应遵守安全标准，并有义务为其硬件、软件和系统提供适当的设计和保护措施，以最大限度地降低风险，并避免因为产品缺陷或故障从而导致可能会出现的人员伤亡或财产损失的情况，也包括数据的丢失或损坏。在构思和生产设计之前，客户还必须参考并遵守东芝所有最新版本的相关信息资料，包括但不限于本文件、产品数据表和应用说明、《东芝半导体器件可靠性手册》中规定的预防措施和条件，以及与产品一起使用或产品将用于的应用程序说明。
4. 客户对其自身产品的设计或应用全权负责，包括但不限于（a）确定在此类设计或应用中使用产品和/或此数据的适当性；（b）评估和确定产品和/或数据的适用性；（c）验证此类设计和应用的所有操作参数。东芝对客户的产品设计或应用不承担任何责任。
5. 此数据仅供对适用于本文件所述的一般电子应用（例如，计算机、个人装备、办公设备、测量设备、工业机器人和家用电子电器）或特定应用的产品进行功能评估。此数据不预期或保证适用于旨在用于要求极高质量和／或可靠性和/或缺陷或故障可能导致人员伤亡、人身伤害、严重的财产损失或严重的公共影响的设备或系统的半导体产品进行功能评估（“非预期用途”）。非预期用途所涵盖范围包括但不限于核设施中使用的设备、航空航天工业用设备、救生和／或生命支持医疗设备、汽车、火车、轮船等交通运输用设备、交通信号设备、用于控制燃烧或爆炸的设备、安全装置、电梯与自动扶梯以及电厂相关的设备。请勿将此数据用于非预期用途的半导体产品功能评估。当使用此数据对用于产品文件中所述特定应用的半导体产品进行功能评估时，该数据仅供用于对适用于特定应用的半导体产品进行功能评估，不得用于其他任何用途。
6. 此数据仅供用于对产品进行功能评估。对于因使用此数据而导致侵犯第三方专利权或任何其他知识产权的，东芝不承担任何责任。本协议未通过禁止反悔或者其他方式授予任何知识产权许可，不论明示或暗示。
7. 此数据按“原样”提供。东芝（a）不对任何间接的、后果性的、特殊的或附带的损害或损失承担任何责任，包括但不限于利润损失、机会损失、业务中断和数据损失，并且，（b）否认与此数据有关的任何及所有明示或暗示的保证与条件，包括适销性、特定用途适用性、信息准确性或不侵权的保证或条件。

客户不得出于任何军事目的而使用或以其他方式提供此数据，包括但不限于设计、开发、使用、储备或制造核、化学或生物武器或导弹技术产品（大规模杀伤性武器）。此数据受适用的出口法律法规管控，包括但不限于《日本外汇与对外贸易法》、《美国出口管理条例》。除非符合所有适用的出口法律和法规，否则严格禁止本数据的出口和再出口。

本协议受日本法律管辖和解释。

除非另有规定，东京地方法院是与此数据有关的所有纠纷的专属第一管辖法院。