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压接式封装
PPI的特点
使用压力进行电气连接
将多个IEGT芯片以阵列形式放置于同一平面上，用钼板将单个IEGT芯片从两端均匀地压入。每个IEGT芯片的集电极和发射极将在机械压力的作用下通过钼板接触到压装式外壳的相应铜电极。这不仅实现了电气连接也保证了散热。
因密封结构而实现的高度可靠性
将惰性气体密封于压装式封装内部，以此防止电极发生氧化。因此，PPI具有高的热可靠性。
卓越的并联性操作技术
栅极接线板内部接线的设计是同时开关所有并联的IEGT芯片，保证它们彼此之间不受干扰，开关时也不会发生振荡。
抗破裂封装结构
IEGT芯片位于树脂框中，这样确保了开关过程中即使芯片熔融或损坏也不易破裂。
PPI安装示例
如右边的示例所示，三个串联的PPI采用垂直方式进行堆叠。
PPI位于散热片之间，上下受压以牢固固定。需要进行精心设置以保证PPI所受压力均匀。弹簧有助于减少热收缩以保持恒定压力。
应用举例
用于高压直流（HVDC）传输的转换器
利用HVDC传输将远程可再生能源（例如：海上风力发电厂）有效地传输至能源使用现场。产生的AC电压转化为DC电压，或通过海底电力电缆长距离传输至岸上。在接收端，DC电压转换回AC电压，对电力设备进行供电。PPI应用于高压转换器。
静态无功补偿器（SVC）
SVC是应用于传输网络中用于改善电能质量（例如：功率因数校正）的电气设备。PPI是用于有源SVC应用的高压、大电流功率器件，比如静态VAR发电机（SVG）和静态同步补偿器（STATCOM）。
中压逆变器
允许串联连接和双面散热的PPI非常适用于大容量逆变器应用。