安装MOSFET时有哪些注意事项？

在印刷电路板（PCB）上安装MOSFET时，请注意以下几点。

【贴片式器件】

1. 即使对于相同的封装类型，安装方法也会因芯片尺寸和框架设计等因素而有所不同。
2. 清洁电路板以清除助焊剂时，务必确保未残留钠或氯等任何反应离子。如果不清洁此类器件，则助焊剂可能会导致引线之间的微小泄漏或迁移，具体取决于助焊剂的等级。
3. 在板上涂覆防潮涂层时，请选择对器件产生的应力最小的涂膜树脂。

【引线插入器件】

1. 用螺丝将产品固定到散热片上时，请在规定的扭矩值范围内拧紧螺丝。
2. 安装产品的散热片表面应平整、无毛刺和凹凸不平。
3. 当使用硅脂降低与散热片的接触热阻时，请使用非挥发性硅脂。
4. 根据硅脂类型，基础油可能会渗入产品中并显著缩短器件的使用寿命。

请联系我们的销售办事处，获取产品的详细数据。
关于详细信息，详见以下文件。
文件标题：“Reliability Information/General Usage Considerations/Mounting”

• 可靠性信息“Handling Precautions and Requests”

散热片的散热设计和固定：功率MOSFET应用说明（PDF：1,061KB）

• https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did=13417
  
  

评估和检验MOSFET时，请注意以下几点。

【检验和评估产品时】

1. 相对湿度应保持在40%-70%。
2. 操作人员必须穿戴防静电服、导电鞋和通过电阻器接地的防静电手环。（穿着时，表面与地面之间的电阻为：7.5×10⁵至3.5×10⁷Ω）
3. 确保工作区域中安装的所有设备（例如，夹具和工具）都已接地。
4. 请在工作区域内用导电垫等装置将地板接地。（地板表面与地面之间的电阻为：1×10⁹Ω或以下）
5. 请用导电垫将工作台表面接地。（表面与地面之间的电阻为：7.5×10⁵Ω至1×10⁹Ω）
6. 使用自动化设备时，请使用静电消除器消除静电，并使用导电橡胶进行产品真空处理。

关于详细信息，详见以下文件。
文件标题：“Reliability Information/General Usage Considerations/From Incoming to Shipping”。

• 可靠性信息“Handing Precautions and Requests”