在印刷电路板(PCB)上安装MOSFET时,请注意以下几点。
【贴片式器件】
- 即使对于相同的封装类型,安装方法也会因芯片尺寸和框架设计等因素而有所不同。
- 清洁电路板以清除助焊剂时,务必确保未残留钠或氯等任何反应离子。如果不清洁此类器件,则助焊剂可能会导致引线之间的微小泄漏或迁移,具体取决于助焊剂的等级。
- 在板上涂覆防潮涂层时,请选择对器件产生的应力最小的涂膜树脂。
【引线插入器件】
- 用螺丝将产品固定到散热片上时,请在规定的扭矩值范围内拧紧螺丝。
- 安装产品的散热片表面应平整、无毛刺和凹凸不平。
- 当使用硅脂降低与散热片的接触热阻时,请使用非挥发性硅脂。
- 根据硅脂类型,基础油可能会渗入产品中并显著缩短器件的使用寿命。
请联系我们的销售办事处,获取产品的详细数据。
关于详细信息,详见以下文件。
文件标题:“Reliability Information/General Usage Considerations/Mounting”
散热片的散热设计和固定:功率MOSFET应用说明(PDF:1,061KB)
评估和检验MOSFET时,请注意以下几点。
【检验和评估产品时】
- 相对湿度应保持在40%-70%。
- 操作人员必须穿戴防静电服、导电鞋和通过电阻器接地的防静电手环。(穿着时,表面与地面之间的电阻为:7.5×105至3.5×107Ω)
- 确保工作区域中安装的所有设备(例如,夹具和工具)都已接地。
- 请在工作区域内用导电垫等装置将地板接地。(地板表面与地面之间的电阻为:1×109Ω或以下)
- 请用导电垫将工作台表面接地。(表面与地面之间的电阻为:7.5×105Ω至1×109Ω)
- 使用自动化设备时,请使用静电消除器消除静电,并使用导电橡胶进行产品真空处理。
关于详细信息,详见以下文件。
文件标题:“Reliability Information/General Usage Considerations/From Incoming to Shipping”。