This webpage doesn't work with Internet Explorer. Please use the latest version of Google Chrome, Microsoft Edge, Mozilla Firefox or Safari.
请输入3个以上字符
The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.
TOSHIBA is not responsible for any incorrect or incomplete information. Information is subject to change at any time without notice.
请输入3个以上字符
产品名称末尾的括号内包含字母数字字符,表示ADD代码,这是我们的工厂管理代码。
根据ADD代码的内容,技术数据表中无任何差异。
示例:TBD62003AFNG(Z、EL):“Z”和“EL”均为ADD代码。
■例:产品名称“TBD62xxx系列”的ADD代码说明
Z:表示前端加工厂为日本半导体株式会社(岩手工厂)。
HZ:表示后端加工厂为中国的一家合作工厂。
HJ:表示后端加工厂为中国的一家合作工厂。
HJW:表示后端加工厂为中国的一家合作工厂。
HZW:表示后端加工厂为中国的一家合作工厂。
EL或E:表示包装形式为模压编带式包装。
■例:产品名称“TD62xxx系列”的ADD代码说明
5:表示使用了5英寸晶圆。
S:表示产品芯片版本。
N:表示产品芯片的版本。
O:表示前端加工厂为日本半导体株式会社(大分工厂)。
EL或E:表示包装形式为模压编带式包装。
LP:表示产品支持长期储存。