数据表中未包括“热阻”值的半导体器件的结点温度计算方法

首先，使用下面的数据表数据计算“热阻R_th(j-a)”的值。环境温度是25[℃]。
R_th(j-a)＝（T_j(max)–25[deg.C]）/P_C
T_j(max)：绝对最大额定值条件下的结点温度
P_C：绝对最大额定值条件下的集电极功率耗散

使用上述热阻计算结点温度
ΔT_j[deg.C]＝ R_th（j-a）[deg.C/W] × P_LOSS[W]
T_j = ΔT_j + T_a
ΔT_j：结点的温升
R_th(j-a)：结点到环境的热阻
P_LOSS：半导体器件的功率耗散
T_j：结点温度
T_a：环境温度

对于采用散热片的半导体器件封装，为确保更准确的计算，应使用结点对外壳的热阻值，而不是结点对环境的热阻值。
此时，仍采用以上相同的公式进行计算，但使用T_c＝25[℃]时的PC值。

符号的含义见下文。

关于结点温度的计算，请参考“散热片的热设计和安装：功率MOSFET应用说明“

• 散热片的热设计和安装：功率MOSFET应用说明（PDF：1,061KB）