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采用可润湿侧翼结构的小封装车载MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出五款车载MOSFET产品，这些产品通过使用具有可润湿侧翼结构[1]的小型DFN2020B（WF）封装，将节省空间和高可安装性结合起来。其中，“XSM6K361NW、XSM6K519NW、XSM6K376NW和XSM6K336NW”为N沟道MOSFET，“XSM6J372NW”为P沟道MOSFET。
与东芝现有的UDFN6B封装相比，DFN2020B(WF)封装采用可润湿侧翼结构，提高了焊料润湿性。此外，通过提高焊锡弧角[2]的能见度，可在全自动外观检测（AVI）设备中确认可焊性，有助于在生产线上进行全自动检测。另外，在焊点安装剪切强度[3]测试中，DFN2020B(WF)封装的剪切强度比东芝现有的SOT-23F[5]封装约高出23%[4]，有助于提高设备的可靠性。
DFN2020B(WF)的封装尺寸为2.0×2.0×0.6mm（典型值），与SOT-23F封装相比，贴片面积和封装高度分别减小了大约43%和25%，有助于实现设备小型化。此外，这款封装的特点是小型化和高耗散功耗。新产品之一XSM6K361NW的最大额定耗散功率为1.84W[6]。
新产品符合AEC-Q101，即汽车行业标准的可靠性测试规范。专门针对汽车行业的国际质量管理体系标准——IATF16949标准的生产件批准程序（PPAP）[7]现已发布[8]。可在各种车载应用中使用这些产品，例如ECU[9]中的DC-DC转换器和LED前大灯负载开关。
东芝将继续扩大适合车载应用并采用可润湿侧翼结构封装的MOSFET和2in1 MOSFET产品的产品线。
注：
[1]封装侧面引脚的形状。
[2]焊锡弧角是指印刷电路板上贴装的元器件的焊接部分。
[3]贴片剪切强度是评估电子元器件和半导体封装的接点强度时采用的测试方法之一。
[4]东芝通过对比实际测量值的平均值后得出的结果。
[5]SSM3K361R等现有产品的封装尺寸：2.4×2.9×0.8mm（典型值）
[6]贴装在25.4×25.4×1.6mm的铜片上的器件：645mm2，FR-4玻璃纤维环氧树脂板
[7]PPAP：生产件批准程序（量产件审批流程）的缩写。
[8]请与东芝销售代表联系，了解更多详情。
[9]ECU：电子控制单元（用于控制车辆的各种功能的一个电子器件）的缩写。
特点
- 采用可润湿侧翼结构的封装可实现电路板贴片的全自动外观检测（AVI）
- 小型高耗散功率封装
特性说明
1.采用可润湿侧翼结构的封装可实现电路板贴片的全自动外观检测（AVI）
与东芝现有的UDFN6B封装相比，通过采用可润湿侧翼结构，提高了焊锡弧角的能见度。因此，使用全自动外观检测（AVI）设备检测焊锡接点时，有助于在生产线上进行全自动检测。
2.小型高耗散功率封装
与SOT-23F封装相比，DFN2020B(WF)封装的耗散功率更高。新产品之一XSM6K361NW的最大额定耗散功率为1.84W[6]，是东芝现有产品SSM3K361R（采用SOT-23F封装）的最大额定耗散功率1.2W[6]的大约1.5倍。因此，新产品有助于开发各类车载设备，例如，适用于ECU且具有尺寸紧凑要求的DC-DC转换器、高功耗MOSFET以及LED前大灯负载开关。
应用
车载设备
- 适用于ECU的DC-DC转换器、LED前大灯负载开关等
主要规格
（Ta＝25°C）
| 器件型号 | XSM6K361NW | XSM6K519NW | XSM6K376NW | XSM6K336NW | XSM6J372NW | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 极性 | N沟道 | P沟道 | ||||||
| 封装 | 名称 | DFN2020B(WF) | ||||||
| 尺寸（mm） | 典型值 | 2.0×2.0×0.6 | ||||||
| 绝对最大额定值 | 漏源电压 VDSS（V） |
100 | 40 | 30 | 30 | -30 | ||
| 栅极-源极电压 VGSS（V） |
+20／-20 | +20／-20 | +12／-8 | +20／-20 | -12／+6 | |||
| 漏极电流（DC） ID（A） |
3.5 | 8.0 | 4.0 | 3.0 | -6.0 | |||
| 功耗 PD[6]（W） |
1.84 | 1.84 | 1.53 | 1.53 | 1.53 | |||
| 电气特性 |
漏源导通电阻 RDS(ON) （mΩ） |
VGS＝|10V| | 最大值 | 69 | 17.8 | - | 95 | 42 |
| VGS＝|4.5V| | 最大值 | 92 | 36.3 | 56 | 140 | 50 | ||
| VGS＝|2.5V| | 最大值 | - | - | 72 | - | 72 | ||
| VGS＝|1.8V| | 最大值 | - | - | 109 | - | 144 | ||
| 输入电容Ciss（pF） | 典型值 | 430 | 797 | 200 | 126 | 560 | ||
| 栅极电荷总量Qg（nC） | 典型值 | 3.2 | 6.5 | 2.2 | 1.7 | 8.2 | ||
| 库存查询与购买 |  |
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相关内容
请参阅以下页面，了解新产品的详情。
XSM6K361NW
XSM6K519NW
XSM6K376NW
XSM6K336NW
XSM6J372NW
访问以下链接，观看DFN2020B(WF)封装视频。
DFN2020B(WF)封装
访问以下链接，了解东芝车载MOSFET的更多详情。
车载MOSFET
请参阅以下页面，了解应用示例。
车载LED前大灯
IVI（车内娱乐系统）
库存查询与购买
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