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东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)现已推出采用超级结结构的DTMOSVI 600V系列工艺的N沟道硅基功率MOSFET“TK057V60Z1”。该产品适用于数据中心级服务器、工业设备开关电源以及光伏逆变器等应用。
TK057V60Z1实现了0.047Ω(典型值)[1]的漏源导通电阻,创下东芝采用DFN8×8封装的600V硅基功率MOSFET的最低[2]纪录。
此外,相较于东芝现有同电压等级和封装的产品TK31V60X,新产品的漏源导通电阻降低约40%。同时保持相等的总栅极电荷(通常与漏源导通电阻存在权衡关系),栅漏电荷则降低约32%。这些改进降低了导通损耗和开关损耗,有助于提高电源电路的效率。
另外,采用小型贴片式DFN8x8封装有助于提高设备的功率密度。
东芝提供支持开关电源电路设计的工具。现在,除了可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型之外,还提供能够精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。东芝网站上提供的在线电路仿真器可帮助用户轻松验证电路运行,而无需构建仿真环境和下载元件模型。
东芝将继续扩大其DTMOSVI系列产品线,以提高工业设备开关电源的效率,实现碳中和。
注:
[1]测量条件:VGS=10V,ID=15A,Ta=25°C
[2]东芝调查,截至2025年11月。
TK057V60Z1实现了0.047Ω(典型值)[1]的 RDS(ON),创下东芝采用DFN8x8封装的600V硅基功率MOSFET的最低[2]纪录。
有助于减少导通损耗,从而提高电源设备的效率。此外,相较于竞争对手的同类产品,其RDS(ON)降低约16%[3]。
注:
[3]基于东芝实测条件
RDS(ON)测量条件:VGS=10V,ID=15A,Ta=25°C
DTMOSVI 600V系列通过优化栅极设计和改进工艺,降低了Qg和Qgd——这两个参数是电源设备等开关应用中的关键特性。
有助于减少驱动损耗和开关损耗,从而提高电源设备的效率。
此外,与竞争对手的同类产品相比,东芝新产品的Qg降低约4%,Qgd更是降低约28%[4]。
注:
[4]基于东芝实测条件
Qg和Qgd 测量条件:VDD≈400V,VGS=10V,ID=40A,Ta=25°C
(除非另有规定,Ta=25°C)
| 器件型号 | TK057V60Z1 | |||
|---|---|---|---|---|
| 绝对最大额定值 | 漏源电压VDSS(V) | 600 | ||
| 漏极电流(DC)ID(A) | 40 | |||
| 结温Tch(°C) | 150 | |||
| 电气特性 | 漏源导通电阻RDS(ON)(Ω) | VGS=10V,ID=15A | 典型值 | 0.047 |
| 最大值 | 0.057 | |||
总栅极电荷(栅源电荷与栅漏电荷之和)Qg(nC) |
VDD≈400V,VGS=10V,ID=40A | 典型值 | 65 | |
| 栅漏电荷Qgd(nC) | 15 | |||
| 输入电容Ciss(pF) | VDS=300V,VGS=0V,f=100kHz | 典型值 | 3680 | |
| 封装 | 名称 | DFN8×8 | ||
| 尺寸(mm) | 典型值 | 8.0×8.0×0.85 | ||
| 库存查询与购买 | ![]() |
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库存查询与购买
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