采用DFN8×8封装的600V硅基功率MOSFET有助于实现高效电源

采用DFN8×8封装的600V硅基功率MOSFET有助于实现高效电源

东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)现已推出采用超级结结构的DTMOSVI 600V系列工艺的N沟道硅基功率MOSFET“TK057V60Z1”。该产品适用于数据中心级服务器、工业设备开关电源以及光伏逆变器等应用。

TK057V60Z1实现了0.047Ω(典型值)[1]的漏源导通电阻,创下东芝采用DFN8×8封装的600V硅基功率MOSFET的最低[2]纪录。
此外,相较于东芝现有同电压等级和封装的产品TK31V60X,新产品的漏源导通电阻降低约40%。同时保持相等的总栅极电荷(通常与漏源导通电阻存在权衡关系),栅漏电荷则降低约32%。这些改进降低了导通损耗和开关损耗,有助于提高电源电路的效率。
另外,采用小型贴片式DFN8x8封装有助于提高设备的功率密度。

东芝提供支持开关电源电路设计的工具。现在,除了可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型之外,还提供能够精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。东芝网站上提供的在线电路仿真器可帮助用户轻松验证电路运行,而无需构建仿真环境和下载元件模型。

东芝将继续扩大其DTMOSVI系列产品线,以提高工业设备开关电源的效率,实现碳中和。

注:
[1]测量条件:VGS=10V,ID=15A,Ta=25°C
[2]东芝调查,截至2025年11月。

特点

  1. 低漏源导通电阻(RDS(ON)
  2. 低总栅极电荷(Qg),和低栅漏电荷(Qgd

特点说明

1.低漏源导通电阻(RDS(ON)

图1:R<sub>DS(ON)</sub>比较<sup>[3]</sup>
图1:RDS(ON)比较[3]

TK057V60Z1实现了0.047Ω(典型值)[1]的 RDS(ON),创下东芝采用DFN8x8封装的600V硅基功率MOSFET的最低[2]纪录。
有助于减少导通损耗,从而提高电源设备的效率。此外,相较于竞争对手的同类产品,其RDS(ON)降低约16%[3]

注:
[3]基于东芝实测条件
      RDS(ON)测量条件:VGS=10V,ID=15A,Ta=25°C

2.低总栅极电荷(Qg)和低栅漏电荷(Qgd

DTMOSVI 600V系列通过优化栅极设计和改进工艺,降低了Qg和Qgd——这两个参数是电源设备等开关应用中的关键特性。
有助于减少驱动损耗和开关损耗,从而提高电源设备的效率。
此外,与竞争对手的同类产品相比,东芝新产品的Qg降低约4%,Qgd更是降低约28%[4]

图2:Q<sub>g</sub>比较<sup>[4]</sup>
图2:Qg比较[4]
图3:Q<sub>gd</sub>比较<sup>[4]</sup>
图3:Qgd比较[4]

注:
[4]基于东芝实测条件
      Qg和Qgd 测量条件:VDD≈400V,VGS=10V,ID=40A,Ta=25°C

应用

  • 数据中心服务器等的开关模式电源
  • 光伏逆变器
  • 不间断电源(UPS)

主要规格

(除非另有规定,Ta=25°C)

器件型号 TK057V60Z1
绝对最大额定值 漏源电压VDSS(V) 600
漏极电流(DC)ID(A) 40
结温Tch(°C) 150
电气特性 漏源导通电阻RDS(ON)(Ω) VGS=10V,ID=15A 典型值 0.047
最大值 0.057

总栅极电荷(栅源电荷与栅漏电荷之和)Qg(nC)
VDD≈400V,VGS=10V,ID=40A 典型值 65
栅漏电荷Qgd(nC) 15
输入电容Ciss(pF) VDS=300V,VGS=0V,f=100kHz 典型值 3680
封装 名称 DFN8×8
尺寸(mm) 典型值 8.0×8.0×0.85
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