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The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.TOSHIBA is not responsible for any incorrect or incomplete information. Information is subject to change at any time without notice.
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点击产品目录,您可以查看隔离器/固态继电器的器件命名规则。
1. TLP指的是光耦。
2. 第一个数字表示包装类型,如下所示。
编号 | 封装和击穿电压 |
---|---|
1 | SOP |
2 | SOP/SOP16/DIP(2500Vrms/5000Vrms) |
3 | DIP(5000Vrms) |
4 | DIP4(5000Vrms) |
5 | DIP(2500Vrms) |
6 | DIP(5000Vrms) |
7 | DIP(4000Vrms) |
3. 输出样式
这个部分表示输出样式。
4. 后缀
耐受电压电平等
详情如下。
(a)光继电器
(b)可控硅输出、晶闸管输出
(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
1. TLP是指光耦。
2. 第一位数表示产品分类,如下所示。
编号 | 产品分类 |
---|---|
2 | IC输出(逻辑、IPM驱动电路) |
3 | 光继电器(1-form-A)/可控硅输出/光伏输出 |
4 | 光继电器(1-form-A除外) |
5 | IC输出(功率器件驱动电路) |
3. 如果第一位数是3或4,则第二位数表示子类别,如下所示。
编号 | 产品分类等 |
---|---|
0 | 可控硅输出(标准型) |
1 | 光继电器SOP |
2 | 光继电器SSOP |
3 | 光继电器USOP |
4 | 光继电器VSON |
5 | 光继电器DIP |
7 |
可控硅输出(高抗噪性) |
9 | 光伏输出 |
如果第一位数是2、5或7,则第二位数表示封装类型,如下所示。
编号 | 封装 |
---|---|
0 | SO4/MFSOP6 |
1 | SO8(双通道) |
2 | ― |
3 | SO6封装 |
4 | SO8(单通道) |
6 | DIP8(双通道) |
7 |
SDIP6 |
8 | ― |
9 | DIP8(单通道) |
4. 器件型号
(a)如果可控硅输出光耦的第二位数是0或7,则接下来的两位数表示以下内容。
(b)如果光继电器*的第二位数是1至4,则接下来的两位数表示以下内容。
*如果光继电器的第二位数是5,则接下来的两位数表示以下内容。
(c)如果光伏输出光耦的第二位数是9,则接下来的两位数表示以下内容。
(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
①DC表示数字隔离器。
②产品类别
符号 | 产品类别 |
---|---|
L | 逻辑输出 |
M | 逻辑输出-车载 |
③ 数据速率
编号 | 数据速率(Mbps) |
---|---|
1 | 最高1 |
2 | 最高10 |
3 | 最高50 |
4 | 最高100 |
5 | 最高200 |
注)如果产品的最大数据速率为150Mbps,此项将为5。
此项为5并不意味着该产品的最大数据速率为200Mbps。
④通道总数(正向、反向合计)
⑤反向通道数
⑥控制端子,默认输出状态
符号 | 控制端子,默认输出状态 |
---|---|
L | 输出启用,默认输出="L" |
H | 输出启用,默认输出="H" |
A | 输入禁用,默认输出="L" |
B | 输入禁用,默认输出="H" |
C | 没有控制端子,默认输出="L" |
D | 没有控制端子,默认输出="H" |
⑦选项
0:无选项
⑧封装
符号 | 封装 |
---|---|
0 | SOIC8-N |
1 | SOIC16-W |
2 | SOIC8-DW |
B | SSOP16 |
①器件型号
②分隔符号
左括号分隔器件号和以下附加代码。
③封装分类
例)T:Taping
④ RoHS合规性( * )
例)E:符合欧洲RoHS和无卤素
*请联系东芝销售代表了解每种产品的RoHS合规性详情。
⑤原产地
例)(O:日本制造
例)(T:泰国制造
注:字符数有限制。对于较长的订单号,可以省略连字符和逗号字符,或者可以缩写附加代码。
1. 模块类型
这个部分显示模块的类型。
产品按其特性分为三类。
2. 方向性
这个部分显示产品的方向性。
3. TOSLINK器件的内部结构
这个部分显示产品的成型类型。
4. 附加号码
5. 附加号码