隔离器／固态继电器
点击产品目录，您可以查看隔离器／固态继电器的器件命名规则。
光耦
3位数零件编号示例（字母字符除外）
1. TLP指的是光耦。
2. 第一个数字表示包装类型，如下所示。
| 编号 | 封装和击穿电压 |
|---|---|
| 1 | SOP |
| 2 | SOP／SOP16／DIP（2500Vrms／5000Vrms） |
| 3 | DIP（5000Vrms） |
| 4 | DIP4（5000Vrms） |
| 5 | DIP（2500Vrms） |
| 6 | DIP（5000Vrms） |
| 7 | DIP（4000Vrms） |
3. 输出样式
这个部分表示输出样式。
- 00～09：IC输出，光继电器
- 10～19：IC输出
- 20～29：4／8／16引脚多通道光耦
- 30～39：6引脚
- 40～49：晶闸管输出，光继电器
- 50～59：IC输出
- 60～69：可控硅输出
- 70～79：光继电器
- 80～89：晶体管输出／达林顿晶体管输出
- 90～99：晶体管输出、光继电器、光伏输出
4. 后缀
耐受电压电平等
详情如下。
（a）光继电器
- A：40V，60V
- D：200V
- G：350V
- GA：400V
- J：600V
（b）可控硅输出、晶闸管输出
- G：400V
- J：600V
- L：800V
（注1）
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准，每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息，请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
（注2）
对于不遵循上述编号方法的零件，请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
4位数零件编号示例（字母字符除外）
1. TLP是指光耦。
2. 第一位数表示产品分类，如下所示。
| 编号 | 产品分类 |
|---|---|
| 2 | IC输出（逻辑、IPM驱动电路） |
| 3 | 光继电器（1-form-A）／可控硅输出／光伏输出 |
| 4 | 光继电器（1-form-A除外） |
| 5 | IC输出（功率器件驱动电路） |
3. 如果第一位数是3或4，则第二位数表示子类别，如下所示。
| 编号 | 产品分类等 |
|---|---|
| 0 | 可控硅输出（标准型） |
| 1 | 光继电器SOP |
| 2 | 光继电器SSOP |
| 3 | 光继电器USOP |
| 4 | 光继电器VSON |
| 5 | 光继电器DIP |
| 7 |
可控硅输出（高抗噪性） |
| 9 | 光伏输出 |
如果第一位数是2、5或7，则第二位数表示封装类型，如下所示。
| 编号 | 封装 |
|---|---|
| 0 | SO4／MFSOP6 |
| 1 | SO8（双通道） |
| 2 | ― |
| 3 | SO6封装 |
| 4 | SO8（单通道） |
| 6 | DIP8（双通道） |
| 7 |
SDIP6 |
| 8 | ― |
| 9 | DIP8（单通道） |
4. 器件型号
（a）如果可控硅输出光耦的第二位数是0或7，则接下来的两位数表示以下内容。
- 30～39：击穿电压：400V，NZC
- 40～49：击穿电压：400V，ZC
- 50～59：击穿电压：600V，NZC
- 60～69：击穿电压：600V，ZC
- 70～79：击穿电压：800V，NZC
- 80～89：击穿电压：800V，ZC
（b）如果光继电器*的第二位数是1至4，则接下来的两位数表示以下内容。
- 00～09：高电流型
- 10～39：标准型
- 40～69：低Low-COFF型
*如果光继电器的第二位数是5，则接下来的两位数表示以下内容。
（c）如果光伏输出光耦的第二位数是9，则接下来的两位数表示以下内容。
- 00～19：标准／经济型
- 20～29：高VOC型
（注1）
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准，每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息，请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。
（注2）
对于不遵循上述编号方法的零件，请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们。
选项代码示例
标准数字隔离器
①DC表示数字隔离器。
②产品类别
| 符号 | 产品类别 |
|---|---|
| L | 逻辑输出 |
| M | 逻辑输出-车载 |
③ 数据速率
| 编号 | 数据速率（Mbps） |
|---|---|
| 1 | 最高1 |
| 2 | 最高10 |
| 3 | 最高50 |
| 4 | 最高100 |
| 5 | 最高200 |
注）如果产品的最大数据速率为150Mbps，此项将为5。
此项为5并不意味着该产品的最大数据速率为200Mbps。
④通道总数（正向、反向合计）
⑤反向通道数
⑥控制端子，默认输出状态
| 符号 | 控制端子，默认输出状态 |
|---|---|
| L | 输出启用，默认输出＝"L" |
| H | 输出启用，默认输出＝"H" |
| A | 输入禁用，默认输出＝"L" |
| B | 输入禁用，默认输出＝"H" |
| C | 没有控制端子，默认输出＝"L" |
| D | 没有控制端子，默认输出＝"H" |
⑦选项
0：无选项
⑧封装
| 符号 | 封装 |
|---|---|
| 0 | SOIC8-N |
| 1 | SOIC16-W |
| 2 | SOIC8-DW |
| B | SSOP16 |
附加代码
①器件型号
②分隔符号
左括号分隔器件号和以下附加代码。
③封装分类
例）T：Taping
④ RoHS合规性（ * ）
例）E：符合欧洲RoHS和无卤素
*请联系东芝销售代表了解每种产品的RoHS合规性详情。
⑤原产地
例）（O：日本制造
例）（T：泰国制造
注：字符数有限制。对于较长的订单号，可以省略连字符和逗号字符，或者可以缩写附加代码。
光纤耦合器（TOSLINK™）
1. 模块类型
这个部分显示模块的类型。
产品按其特性分为三类。
- TOTX：光发送模块
- TORX：光接收模块
- TODX：光收发模块
2. 方向性
这个部分显示产品的方向性。
- 1：单工类型
- 2：双工类型
3. TOSLINK器件的内部结构
这个部分显示产品的成型类型。
- 7：模压树脂封装（最高工作温度：70°C）
- 8：陶瓷封装
- 9：模压树脂封装（最高工作温度：85°C）
4. 附加号码
5. 附加号码