光耦的内部结构如何？

对于光耦，封装内部的结构也会根据所需的隔离性能、封装尺寸和内部芯片尺寸等条件而相应变化。

1.单模面对面型

装有LED的框架和装有光电检测器的框架面对面（透射）并模制成型。硅树脂用作LED与光电检测器之间的光传输部分。

2.单模面对面型（带有聚酰亚胺薄膜）

为增加输入与输出之间的隔离电压，在LED与光电检测器之间插入聚酰亚胺薄膜。

3.双模面对面型

此光耦采用面对面式结构，内部为白色模制成型部分，外部为黑色模制成型部分。光传输部分的白色模具材质为具有高红外光透射率的树脂。

4.反射型

此光耦的结构为在同一平面上装有LED的框架以及装有光电检测器的框架。称为“反射式”是因为在硅树脂内部反射的LED光到达光电检测器。