光耦的内部结构如何?

对于光耦,封装内部的结构也会根据所需的隔离性能、封装尺寸和内部芯片尺寸等条件而相应变化。

1.单模面对面型

装有LED的框架和装有光电检测器的框架面对面(透射)并模制成型。硅树脂用作LED与光电检测器之间的光传输部分。

2.单模面对面型(带有聚酰亚胺薄膜)

为增加输入与输出之间的隔离电压,在LED与光电检测器之间插入聚酰亚胺薄膜。

3.双模面对面型

此光耦采用面对面式结构,内部为白色模制成型部分,外部为黑色模制成型部分。光传输部分的白色模具材质为具有高红外光透射率的树脂。

4.反射型

此光耦的结构为在同一平面上装有LED的框架以及装有光电检测器的框架。称为“反射式”是因为在硅树脂内部反射的LED光到达光电检测器。

①机体
②窗口
③检测器
④LED
⑤薄膜

面对面型单模
面对面型单模
面对面型带薄膜的单模
面对面型带薄膜的单模
面对面型双模
面对面型双模
反射型
反射型
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