当多个半导体器件布置在同一块板上时,是否需要考虑热干扰?

 当多个半导体器件布置在同一块板上时,是否需要考虑热干扰?

在同一块板上设置多个半导体器件作为热源时,由于距离等原因会产生相互的热干扰。
特别是对于高温半导体器件近距离布置的情况,由于协同效应,器件温度比单独使用此类器件时的温度高。
在下面的情况下,即使每个器件的功率损失相同,位于中心或靠近中心的器件的温度也会更高。

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