当多个半导体器件布置在同一块板上时，是否需要考虑热干扰？

在同一块板上设置多个半导体器件作为热源时，由于距离等原因会产生相互的热干扰。
特别是对于高温半导体器件近距离布置的情况，由于协同效应，器件温度比单独使用此类器件时的温度高。
在下面的情况下，即使每个器件的功率损失相同，位于中心或靠近中心的器件的温度也会更高。