如何计算选择半导体器件的散热片（2）

参考使用以下产品的计算举例。

＜目标＞
考虑到可靠性，目标温度低于90℃。

＜条件＞
产品：TTD1409B
环境温度：60[deg.C]
散热片：不使用
功率耗散：1[W]
R_th(j-a)：62.5[deg.C/W] 参考数据表（＝（150–25）[deg.C]/2[W]）
R_th(j-c)：5[deg.C/W]参考数据表＝（150–25）[deg.C]/25[W]）
（绝对最大额定值Tj（最大值）＝150 [℃], P_C＝2[W]@Ta ＝25[℃]，PC＝25[W]@Tc＝25[℃]）
这种情况下：T_j＝122.5[deg.C]（＝62.5[deg.C/W] × 1[W]＋60[deg.C]）

＜计算＞
当忽略半导体器件和散热片之间的接触电阻时，“结点对外壳的热阻R_th(j-c)”和“结点对散热片的热阻R_th(j-c)”视为相同。
R_th(cf-a)=（（90 – 60）/1）–5 [deg.C/W] = 25[deg.C/W]
使用热阻值低于25℃/W的散热片，可以获得预期的结果。

在使用上述产品数据、图表等技术内容时，请在充分评价产品本身和整个系统的基础上，自行判断应用是否合适。