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The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.
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微控制器

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示例1)TMP89FS60xxUG

微控制器示例1
微控制器示例1

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 89:870/C1  92:900/H1

3. ROM型
 C:掩码  E:EEPROM  F:Flash  P:OTP

4. ROM尺寸

  1 2 3 4 6 8 C H K M N P S U W F Y Z D
KB 1 2 3 4 6 8 12 16 24 32 40 48 60/64 96 124/128 192 256 384 512

5. 微控制器子类型

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列(BGA);防潮封装
 WBG:晶片级芯片尺寸封装(WCSP);防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP);防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)

示例2)TMPM369FDxxXBG

微控制器示例2
微控制器示例2

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 M0:00  M3:03  M4:04  R4:04R  A9:09  19A:19A,19A/H1

3. 微控制器子类型

4. ROM型
 C:掩码  F:Flash

5. ROM尺寸

  H M R S W Y Z D E 10 15 20
KB 16 32 56 64 128 256 384 512 768 1024 1536 2048

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑封球栅阵列(BGA,FBGA,TFBGA,VFBGA);防潮封装
 UG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP,LQFP,HQFP);防潮封装
 DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)

示例3)TMPM3H4FWxUG

微控制器示例3
微控制器示例3

1. 东芝微控制器的识别

2. 内核
 M4:Arm Cortex-M4  M3:Arm Cortex-M3  M0:Arm Cortex-M0

3. 产品组
 TXZ家族用字母书写,TX家族用数字书写。
 H:用于通用/消费类电子设备
 K:用于电机/逆变器控制工业设备(MCU+AMP/COMP)
 G:用于办公自动化/数字设备/工业设备
 E:用于机器人、精密仪器控制
 P:用于医疗/电池设备

4. 引脚数
 在同一组中,即使引脚数相同,也可以根据规格的不同,正确使用数字和字母。

  引脚数
0 G ≤32引脚
1 H 33引脚≤,≤44引脚
2 J 45引脚≤,≤48引脚
3 K 49引脚≤,≤52引脚
4 L 53引脚≤,≤64引脚
5 M 65引脚≤,≤80引脚
6 N 81引脚≤,≤100引脚
7 P 101引脚≤,≤128引脚
8 Q 129引脚≤,≤144引脚
9 R 145引脚≤,≤176引脚
A S 177引脚≤,≤200引脚
B T 201引脚≤,≤224引脚
C U 225引脚≤,≤250引脚
D V 251引脚≤,≤300引脚

5. ROM型
 F:Flash C:掩码

6. ROM尺寸

  M P S U W Y Z D E 10 15 20 40 80
KB 32 48 64 96 128 256 384 512 768 1024 1536 2048 4096 8192

7. 版本

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装;防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装;防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装;防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列;防潮封装

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