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微控制器

点击产品目录,您可以查看微控制器的器件命名规则。

举例1)TMP89FS60xxUG

微控制器举例1
微控制器举例1

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 89:870/C1  92:900/H1

3. ROM型
 C:掩码  E:EEPROM  F:Flash  P:OTP

4. ROM尺寸

  1 2 3 4 6 8 C H K M N P S U W F Y Z D
KB 1 2 3 4 6 8 12 16 24 32 40 48 60/64 96 124/128 192 256 384 512

5. 微控制器子类型

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列(BGA);防潮封装
 WBG:晶片级芯片尺寸封装(WCSP);防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP);防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)

举例2)TMPM369FDxxXBG

微控制器举例2
微控制器举例2

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 M0:00  M3:03  M4:04  R4:04R  A9:09  19A:19A,19A/H1

3. 微控制器子类型

4. ROM型
 C:掩码  F:Flash

5. ROM尺寸

  H M R S W Y Z D E 10 15 20
KB 16 32 56 64 128 256 384 512 768 1024 1536 2048

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑封球栅阵列(BGA,FBGA,TFBGA,VFBGA);防潮封装
 UG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP,LQFP,HQFP);防潮封装
 DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)

举例3)TMPM3H4FWxUG

微控制器举例3
微控制器举例3

1. 东芝微控制器的识别

2. 内核
 M4:Arm Cortex-M4  M3:Arm Cortex-M3  M0:Arm Cortex-M0

3. 产品组
 TXZ家族用字母书写,TX家族用数字书写。
 H:用于通用/消费类电子设备
 K:用于电机/逆变器控制工业设备(MCU+AMP/COMP)
 G:用于办公自动化/数字设备/工业设备
 E:用于机器人、精密仪器控制
 P:用于医疗/电池设备

4. 引脚数
 在同一组中,即使引脚数相同,也可以根据规格的不同,正确使用数字和字母。

  引脚数
0 G ≤32引脚
1 H 33引脚≤,≤44引脚
2 J 45引脚≤,≤48引脚
3 K 49引脚≤,≤52引脚
4 L 53引脚≤,≤64引脚
5 M 65引脚≤,≤80引脚
6 N 81引脚≤,≤100引脚
7 P 101引脚≤,≤128引脚
8 Q 129引脚≤,≤144引脚
9 R 145引脚≤,≤176引脚
A S 177引脚≤,≤200引脚
B T 201引脚≤,≤224引脚
C U 225引脚≤,≤250引脚
D V 251引脚≤,≤300引脚

5. ROM型
 F:Flash C:掩码

6. ROM尺寸

  M P S U W Y Z D E 10 15 20 40 80
KB 32 48 64 96 128 256 384 512 768 1024 1536 2048 4096 8192

7. 版本

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装;防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装;防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装;防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列;防潮封装

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