相机运动部分详情

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产品线

LENZ控制MCU

器件型号 TMPM342FYXBG TMPM343FDXBG / TMPM343F10XBG
封装 VFBGA142 VBGA162
封装尺寸 7mm×7mm,0.5mm间距
CPU Arm® Cortex®-M3,最大工作频率40MHz Arm® Cortex®-M3,最大工作频率50MHz
存储器

Flash ROM 256KB

SRAM 32KB

Flash ROM 512KB/1MB

SRAM 48KB+32 KB/64KB+32KB

特性 7位分辨率微步功能,PSC(342:1单元,343:4单元),2相脉冲计数器(342:2通道,343:3通道),H-SW驱动IC(342:7.5通道,343:8通道),微步单元342:2单元,343:3单元)

步进电机和直流有刷电机驱动IC

器件型号 TC78S121FNGTC78S121FTG TC78S122FNGTC78S122FTG
封装 HTSSOP48QFN48
封装尺寸 12.5mm×8.1mm×1.2mm/7mm×7mm×0.9mm
最大额定值 40V/2.0A
低导通电阻输出(2Tr之和) 0.6Ω
功能

-过流检测、过热检测和上电复位

-2条线路支持步进电机控制和相位输入的时钟输入

-无5V输入的单电源

步进电机和直流有刷电机驱动IC

器件型号 TC78H670FTG TC78H660FNG TC78H660FTG
VM(最大值)[V] 18 18 18
IOUT(最大值)[A] 2.0 2.0 2.0
Ron(上下总和)(典型值)[Ω] 0.48 0.48 0.48
控制接口 IN/PHASE输入 IN/PHASE输入 IN/PHASE输入
2相/1-2相励磁 2相/1-2相励磁 2相/1-2相励磁
电机驱动电压 2.5V(最小值)
RS电阻低
2.5V(最小值)
RS电阻低
2.5V(最小值)
RS电阻低
异常检测功能 热关断、过流、欠压锁定、负载开路 热关断、过流、欠压锁定t 热关断、过流、欠压锁定
封装 VQFN16 TSSOP16 VQFN16

步进电机驱动IC

器件型号

TB67S539FTG

绝对最大额定值

输出耐压

40V

输出电流

2.0A

输出导通电阻(H+L)

0.8Ω

驱动类型

PWM恒流驱动

励磁方式

全步、半步、四分之一步、1/8、1/16 和 1/32步进分辨率

特性

时钟类型

错误检测功能

TSD,ISD,UVLO

封装

VQFN32

步进电机和直流有刷电机驱动IC

器件型号 TC78H653FTG
封装 VQFN16
封装尺寸 3.0mm×3.0mm×0.9mm
最大额定值 8V/4.0A
低导通电阻输出(2Tr之和) 0.22Ω
功能

•防击穿电流功能

•过流检测(ISD)、热关断(TSD)和欠压锁定(UVLO)

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常见问题

常见问题(FAQ)

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