车载3相无刷电机栅极驱动IC:TB9083FTG

符合最新功能安全标准的栅极驱动IC
适用于电动助力转向系统(EPS)、电动制动系统等3相直流无刷电机应用。

产品亮点

汽车设备的开发必须符合ISO 26262道路车辆功能安全标准[2]。当然,汽车设备中采用的半导体器件和其他电子元件也不例外,必须符合这个标准.。

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出符合ISO26262标准,支持ASIL-D安全等极[4]的车载3相直流无刷电机栅极驱动IC[3]-“TB9083FTG” [4]。该器件驱动外部 MOSFET 以旋转3相直流无刷电机(图1),并且可驱动所有3相的上下MOSFET,即六个MOSFET。器件适用的应用示例包括电动助力转向系统(简称EPS)、电动制动和线控换档系统。

图1:内部方框图和应用电路示例

图1:内部方框图和应用电路示例

东芝此前与2017年8月发布了符合ISO 26262标准的栅极驱动IC ——“TB9081FG”。TB9083FTG是在“TB9081FG”基础上改进的升级产品。
主要改进是通过冗余、ABIST(模拟内置自检)和LBIST(逻辑内置自检)电路实现功能的稳定性。这些对于通过ISO 26262标准是必不可少的。在功能冗余方面,与TB9081FG一样,TB9083FTG内置两个带隙参考电压电路,并新增两个内置时钟振荡电路(OSC)。目的是尽量减少相关故障的发生。另一方面,ABIST和LBIST负责检查内部诊断功能是否正常工作。检查结果可通过SPI通信读出。

内置3通道安全继电器驱动IC

TB9083FTG有三大改进。首先,与TB9081的五个通道相比,仅包含三个用于安全继电器的通道。安全继电器可以在出现电机或外部MOSFET等异常点时实现电气切断。根据客户反馈,三个通道足以满足系统需求。对于EPS,两个通道分别用于电源继电器和反极性保护继电器,另一个通道用于电机继电器,切断电机的控制电路。(图2)

TB9083FTG优点(1)

内置冗余/非冗余3通道继电器驱动IC

图2:使用安全继电器示例

图2:使用安全继电器示例

采用小型封装减小贴装面积(达66%[1]

第二个特点是采用VQFN 48pin封装(7.0mm×7.0mm)减小PCB贴装面积(表1)。由于TB9081FG采用64-LQFP封装,贴装面积为12.0mm×12.0mm(包括外部引线),因此,相比之下贴装面积减少了大约一半。选择小型封装与ISO 26262密切相关,因为ISO 26262可能需要采用冗余器件保障功能的稳定性,以确保达到更高安全级别。利用这种冗余配置,即使一个TB9083FTG发生故障,另一个TB9083FTG仍然可以驱动电机。然而,如果使用两个器件,PCB贴装面积会增加一倍。因此TB9083FTG采用小型封装来防止增加贴装面积。

TB9083FTG优点(2)

采用小型封装

 

TB9083FTG TB9081FG 供应商A
安全继电器栅极驱动IC 3通道 5通道

电机电流采样放大器外部电阻

不需要 需要 不需要
FET诊断
封装 VQFN48 LQFP64 THQFP48
外形尺寸 7mm

7mm□


10mm□(12mm□ including lead frame)
10mm□
(12mm□包括银线框)
7mm□(9mm□  including lead frame)
7mm□
(9mm□ 包括引线框)

表1:三款器件对比

此外,为了进一步减少所需的PCB贴装面积,TB9083FTG还采用内置电阻,用来调整电机电流采样放大器的增益和参考电压。TB9081FG则需要在外部配置这些电阻器。增益可通过串行接口SPI设置。

内置外部MOSFET自诊断电路

第三个特点是内置定序器和验证电路,用于检测外部MOSFET开路和短路故障。TB9083监测3相中每相上臂和下臂的中点(图3)。微控制器通过SPI读出诊断结果。对于这种诊断,TB9081FG需要使用微控制器的内置AD转换器(ADC)和外部偏置电阻监测电机端子电压。除了不需要使用微控制器(MCU)中的A-D转换器进行这种诊断,另一个优点是减少软件代码数量,而且消除了诊断所需的外部电阻。

TB9083FTG优点(3)

用于外部MOSFET的自诊断电路

图3:传统系统与TB9083FTG解决方案对比
图3:传统系统与TB9083FTG解决方案对比

图3:传统系统与TB9083FTG解决方案对比

经验证可承受3,000次温度循环测试

QFN封装采用可焊锡侧翼结构[5],便于使用自动光学检测(AOI)系统可以对焊点进行目检,并有助于提高焊点的可靠性。此外,东芝已验证封装可在贴装温度循环测试中能承受3,000次循环。

通过3,000次循环测试

类别 项目 测试条件
测试温度

-40℃~125℃
浸泡时间:20分钟
升温时间:10分钟
→ 1个循环/小时

不合格标准 初始阻值漂移10%
IC 封装 VQFN48-0707-0.50 (可焊锡侧翼)
镀层 Sn
PCB 尺寸 35mm×35mm×1.6mmt
层数 6层
材料 FR-4
表面处理 OSP(有机可焊性防腐剂)
焊接 焊料 SAC305
屏蔽层厚度 130um
回流焊加工过程中峰值温度 230℃至250℃
QFN的E-pad与PCB之间焊接 执行

表2:贴装温度循环测试结果和测试条件

东芝将继续强化符合ISO 26262标准第二版的要求的栅极驱动IC产品线,以支持车载3相直流无刷电机应用。东芝将向市场持续推出具有优化功能和性能的IC产品,满足客户需求,为提升车载设备的电气化和安全性做出贡献。

注:

[1]与东芝现有产品TB9081FG (12.0mm×12.0mm(典型值))对比
[2]旨在最大限度降低系统故障造成风险的功能安全标准。重要的是,确保为第三方提供关于系统安全性的合理解释。ISO 26262是面向车载应用的功能安全标准,规定了确保实现所需功能安全的开发流程。
[3]用于驱动MOSFET的驱动IC
[4]ASIL:Automotive Safety Integrity Level,D:等级D(A至D级,D为最高级)
[5]封装的外引线形状

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