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点击产品目录,您可以看到晶体管器件命名规则。
1. 从端子总数中减去1的值
2. S代表半导体
3. 二极管的类型
4. 序列号
JEITA注册号
1. 东芝SiC肖特基势垒二极管
2. 额定电流IF(DC)
例)10:IF(DC)=10A
3. 封装
A:TO-220F-2L
E:TO-220-2L
J:TO-3P(N)
P:DPAK
N:TO-247
V:DFN8×8
4. 额定电压VRRM
显示值×10=VRRM
例)65:VRRM = “65”×10=650V
5. 代
C、D:第1代
F:第2代
6. 连接
无:1个芯片
B:2个芯片&中心抽头类型
从全新的SBD系列开始,产品命名规则已更改如下。产品名称将表示封装、额定电流、额定电压等。
1. 东芝肖特基势垒二极管/封装样式
CB:CST2B封装
CC:CST2C封装
CE:ESC封装
CM:M-Flat封装
CR:S-Flat封装
CT:CST2封装
CU:US-Flat/USC封装
CV:UFV封装
2. 引脚数/内部连接
S: 2引脚单型
J:5引脚并行
3. 平均正向电流,IF(AV)
举例:08:0.8A,10:1.0A
4. 产品特性
I:低正向电压&低泄漏电流(全新SBD系列)
F:低正向电压
R:低泄漏电流
S:超低正向电压
5. 反向电压,VRRM
举例:30:30V
6. 表示附加功能的后缀
1. DS代表东芝肖特基势垒二极管。
2. 器件特点
该字母表示器件的特点。
R:低泄漏电流类型。
F:低正向电压类型。
3. 额定电流
举例:07:0.7A,10:1A
4. 电路配置和引脚数
5. 额定电压
举例:30:30V,15:15V
6. 版本
升级版本的附加符号
7. 封装样式
该字母表示封装样式。
1. 封装
举例:CE:ESC,CU:USC,CB:CST2B
2. 引脚数
举例: S:2引脚
3. 额定电流
举例:07:0.7A
4. 器件类型
举例:F:低电压,R:低泄露
5. 额定电压
举例:30:30V
6. 版本或功能类别(A至Z)
1. 东芝ESD保护二极管
2. 封装引脚数
注:数字7表示6引脚封装。
3. 内部配置
举例:A:公共阳极
4. 钳位电压(VBR)
5. 系列
举例:L:超高速
6. 封装样式
1. 东芝射频二极管
2. 二极管类型
P:PIN二极管
V:可变电容二极管
H:肖特基势垒二极管
S:开关二极管
3. 引脚数
4. 芯片配置
S:单型
C:具有公共阴极的多个二极管
P:并联二极管
L:对称连接的二极管
D:串联二极管
5. 每个二极管类型的数量
6. 封装
SC:SC2
CT:CST2、CST3
CTC:CST4C
FS:fSC
E:ESC
U:USC、USM、USQ
CR:S-FLAT
TU:UFM
T:TESQ
无后缀:S-Mini
1SV*** :可变电容和PIN二极管
1SS*** :肖特基势垒二极管和开关二极管