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The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.
TOSHIBA is not responsible for any incorrect or incomplete information. Information is subject to change at any time without notice.
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电机驱动IC
点击产品目录，您可以查看电机驱动器件的器件命名规则。
示例1）TB67
1.BiCD工艺（130nm）电机驱动IC
2.支持的电机
- B：无刷直流电机
- H：直流有刷电机／步进电机
- S：步进电机
- Z：其他（3通道半桥）
3.产品特有名称：用数字表示
4. 封装名称：用字母表示
- FTG：QFN
- FG：SSOP／HSOP
- FNG：HTSSOP
- NG：DIP
- HQ：HZIP
示例２）TC78
1. CD-MOS工艺（130nm）电机驱动IC
2. 支持的电机
- B：无刷直流电机
- H：直流有刷电机／步进电机
- S：步进电机
3. 产品特有名称：用数字表示
4. 封装名称：用字母表示
- FTG：QFN
- FG：SSOP／HSOP
- FNG：HTSSOP
- NG：DIP
- HQ：HZIP
示例3）TB622
1. BiCD工艺电机驱动IC
2. 产品特有名称：用数字表示
3. 封装名称：用字母表示
- FTG：QFN
- FG：SSOP／HSOP
- FNG：HTSSOP
- NG：DIP
- HQ：HZIP
* 产品特有名称来源于开发时期。
示例４）TB65
1. BiCD工艺电机驱动IC
2. 产品特有名称：用数字表示
3. 封装名称：用字母表示
- FTG：QFN
- FG：SSOP／HSOP
- FNG：HTSSOP
- NG：DIP
- HQ：HZIP
* 产品特有名称来源于开发时期
示例５）TB66
1. BiCD工艺电机驱动IC
2. 产品特有名称：用数字表示
3. 封装名称：用字母表示
- FTG：QFN
- FG：SSOP／HSOP
- FNG：HTSSOP
- NG：DIP
- HQ：HZIP
* 产品特有名称来源于开发时期
补充说明
对于衍生产品，如下所示将插入以“ A”开头的字母：
例如：TB67Sxxx FTAG：TB67Sxxx FTG的封装衍生产品
（例如：引脚数不同的QFN封装。）
TB67SxxxA FTG：FTB67Sxxx FTG的功能和分级衍生产品