QFN类型

方形扁平无引脚封装(QFN)的特点

  • 特点:外形尺寸小、引脚数低、引脚框架、性价比高
  • 结构:QFN在封装底部有电极垫,而不是引脚
  • 应用:小型移动设备、手机等
  • 球间距:0.40/0.50/0.65mm
  • 主体尺寸:4×4 mm至 7×7mm
  • 引脚数:16至48引脚
qfn封装图片

QFN阵容

封装类型 封装名称 引脚 主体尺寸
(mm)
引脚间距
(mm)
高度(最大值)
(mm)
QFN 28 6×6 0.65 1.8
48 7×7 0.5 0.9
VQFN 20 4×4 0.5 0.9
24 4×4 0.5 0.95
32 5×5 0.5 0.9
32 5×5 0.5 0.9
36 5×5 0.4 1
36 5×5 0.5 0.9
40 6×6 0.5 0.9
48 6×6 0.4 0.8
XQFN 16 3×3 0.5 0.45
20 4×4 0.5 0.5
WQFN 16 3×3 0.5 0.75
20 4×4 0.5 0.75
24 4×4 0.5 0.75
28 5×5 0.5 0.8
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