TCK206G

Load switch IC

产品概要

Application Consumer equipment / Mobile equipment / IOT/Wearable equipment / SSD/DRAM power supply / General purpose power supply
Feature Low on-resistance / Low voltage operation
Number of Circuits 1
Function Reverse current blocking
RoHS Compatible Product(s) (#) Available

封装

Toshiba Package Name WCSP4C
Package Image WCSP4C
Pins 4
Mounting Surface Mount
Width×Length×Height
(mm)
0.9×0.9×0.5
Package Dimensions 查看
Land pattern dimensions 查看
CAD data
(Symbol, Footprint and 3D model)
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绝对最大额定值

项目 符号 单位
Maximum Output Current (DC) IOUT(DC) 2.0 A
Maximum Output Current (Pulse) IOUT(Pulse) 3.0 A
Power dissipation (Mounted on FR4 board(40mm×40mm)) PD 0.8 W
Input Voltage VIN 4.0 V

电气特性

项目 符号 条件 单位
Operating Temperature Topr - -40 to 85
Operating Input Voltage (Max) VIN - 3.6 V
Operating Input Voltage (Min) VIN - 0.75 V
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=0.75V
18.4
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=1.2V
18.2
ON-resistance (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=3.3V
18.1
VOUT rise time (Typ.) tr VIN=1.2V 240 μs
Stand-by current (Typ.) IQ(OFF) VIN=3.6V 0.7 μA
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Apr,2022

Nov,2024

Nov,2024

应用

固态硬盘
低功耗和小型化对于固态硬盘(SSD)的设计非常重要。东芝提供了适用于电源/电源管理单元、浪涌/ESD 保护电路单元、过热监控单元等的各种半导体产品的信息以及电路配置示例。

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