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此页面列举了东芝电子元件及存储装置株式会社的新闻。
新闻中的信息(包括产品价格和规格,服务内容和联系信息)是新闻发布时的最新信息,如有更改,恕不另行通知。2017年3月31日以前的新闻是东芝存储与电子元器件解决方案发布的新闻。

发布年份
产品种类
新闻类型
30-06-2022
采用压装式封装的快速恢复二极管有助于减小电源转换器的尺寸和功耗
17-06-2022
新增的SOT-23封装产品扩展了有助电子设备质量改进的浪涌保护齐纳二极管产品线
16-05-2022
具有2.5A输出电流的智能栅极驱动光耦,其输出类型广泛应用于工业设备
30-03-2022
用于车载设备的小型MOSFET产品线中新增了40V产品,其低导通电阻有助于降低功耗
29-03-2022
具有业界最小表面贴装面积[1]的电压驱动光继电器产品线扩展,将有助于减小半导体测试设备的尺寸
28-03-2022
采用小型TSOP6F封装的1.5W MOSFET产品线扩展,助力减小设备尺寸
25-03-2022
业界最小封装[1]的4-Form-A触点电压驱动光继电器的产品线拓展,有助于减小半导体测试设备的尺寸
24-03-2022
有助于中低速绝缘通信接口高密度安装的4通道晶体管输出光耦
28-02-2022
新一代超级结结构N沟道功率MOSFET“DTMOSVI系列”的产品线扩展,助力电源效率的提高
18-02-2022
东芝电源电路保护用齐纳二极管产品线扩展,有助于提升产品的可靠性
11-01-2022
有助于降低车载设备功耗的SOP Advance(WF)封装的功率MOSFET产品线扩展
06-12-2021
有助于高压直流传输系统和工业电机驱动逆变器等工业设备的小型化和高效率化的新型压装IEGT
30-09-2021
以低导通电阻降低功耗的车载小型MOSFET产品线拓展
29-09-2021
有助于设备的小型化的车载双极晶体管产品线扩展
29-07-2021
有助于减小汽车设备尺寸的100V N沟道功率MOSFET的产品线扩展:XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC
20-07-2021
有助于降低家用电器的功耗的1350V/30A分立IGBT产品线扩展:GT30N135SRA
26-05-2021
双极晶体管和开关二极管结温额定值已扩展到150°C,适用于更广泛的应用
14-05-2021
推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动,支持高温操作的轻薄型光耦:TLP5771H,TLP5772H,TLP5774H
13-05-2021
使用P-SON4封装,允许高密度安装且具有高断态输出端电压额定值的新产品扩展了光继电器的产品阵容:TLP3483,TLP3484
27-04-2021
有助于延长电池驱动设备的工作时间的小型低导通电阻共漏极MOSFET产品线扩展:SSM10N954L
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