东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

 2023年8月31日

东芝电子元件及存储装置株式会社

Toshiba Releases 3rd Generation SiC MOSFETs for Industrial Equipment with Four-Pin Package that Reduces Switching Loss

中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第三代SiC MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V,另外五款额定电压为1200V,十款产品于今日开始批量出货。

新产品是东芝碳化硅MOSFET产品线中首批采用4引脚TO-247-4L(X)封装的产品,其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接,有助于减少封装内源极线电感的影响,从而提高高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比,新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%,关断损耗降低了约34%[2]。这一改善有助于降低设备功率损耗。

使用SiC MOSFET的3相逆变器参考设计已在东芝官网发布。

东芝将继续扩大自身产品线,进一步契合市场趋势,并助力用户提高设备效率,扩大功率容量。

注:
[1]截至2023年8月
[2]截至2023年8月,东芝测量值(测量条件:VDD=800V、VGG=+18V/0V、ID=20A、RG=4.7Ω、L=100μH、Ta=25℃)

使用新型SiC MOSFET的3相逆变器

使用SiC MOSFET的3相逆变器
简易方框图
简易方框图

应用

  • 开关电源(服务器、数据中心、通信设备等)
  • 电动汽车充电站
  • 光伏变频器
  • 不间断电源(UPS)

特性

  • 4引脚TO-247-4L(X)封装::
    栅极驱动信号源极端使用开尔文连接,可降低开关损耗
  • 第3代碳化硅MOSFET
  • 低漏源导通电阻×栅漏电荷
  • 低二极管正向电压:VDSF=-1.35V(典型值)(VGS=-5V)

主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号 封装 绝对最大额定值 电气特性 库存查询与购买

漏源电压VDSS(V)

栅源电压VGSS(V) 漏极电流(DC)
ID(A)
漏源导通电阻RDS(ON)(mΩ) 栅极阈值电压Vth (V) 总栅极电荷Qg(nC) 栅漏电荷Qgd(nC) 输入电容
Ciss(pF)
二极管正向电压VDSF(V)
Tc=25°C VGS=18V VDS=10V VGS=18V VGS=18V t典型值 测量条件VDS(V) VGS=-5V
典型值 典型值 典型值 典型值
TW015Z120C TO-247
-4L(X)
1200 -10至25 100 15 3.0至5.0 158 23 6000 800 -1.35 Buy Online
TW030Z120C 60 30 82 13 2925 Buy Online
TW045Z120C 40 45 57 8.9 1969 Buy Online
TW060Z120C 36 60 46 7.8 1530 Buy Online
TW140Z120C 20 140 24 4.2 691 Buy Online
TW015Z65C 650 100 15 128 19 4850 400 Buy Online
TW027Z65C 58 27 65 10 2288 Buy Online
TW048Z65C 40 48 41 6.2 1362 Buy Online
TW083Z65C 30 83 28 3.9 873 Buy Online
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