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新闻中心

此页面列举了东芝电子元件及存储装置株式会社的新闻。
新闻中的信息(包括产品价格和规格,服务内容和联系信息)是新闻发布时的最新信息,如有更改,恕不另行通知。2017年3月31日以前的新闻是东芝存储与电子元器件解决方案发布的新闻。

发布年份
产品种类
新闻类型
2022年06月30日
采用压装式封装的快速恢复二极管有助于减小电源转换器的尺寸和功耗
2022年06月17日
新增的SOT-23封装产品扩展了有助电子设备质量改进的浪涌保护齐纳二极管产品线
2022年06月15日
东芝开发全球首款双栅极RC-IEGT,可降低开关损耗
2022年06月15日
东芝与Farnell合作,加强供应链以提供更丰富的新产品和创新产品
2022年06月07日
东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC,助力移动电子设备小型化
2022年06月06日
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布更换董事的计划
2022年06月01日
东芝宣布升级DT02系列 推出新一代7200RPM 2TB硬盘
2022年05月31日
东芝和日本半导体株式会社共同研发了用于车载应用的具有嵌入式非易失性存储器的高可靠多功能模拟平台
2022年05月26日
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布更换董事的计划
2022年05月19日
东芝扩大与MikroElektronika的合作,推出用于电机控制的TMPM4K开发板——Clicker 4
2022年05月16日
具有2.5A输出电流的智能栅极驱动光耦,其输出类型广泛应用于工业设备
2022年04月26日
东芝推出TXZ+™族高级系列新款M3H组Arm® Cortex®-M3微控制器
2022年03月31日
东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率
2022年03月30日
用于车载设备的小型MOSFET产品线中新增了40V产品,其低导通电阻有助于降低功耗
2022年03月29日
具有业界最小表面贴装面积[1]的电压驱动光继电器产品线扩展,将有助于减小半导体测试设备的尺寸
2022年03月28日
采用小型TSOP6F封装的1.5W MOSFET产品线扩展,助力减小设备尺寸
2022年03月25日
业界最小封装[1]的4-Form-A触点电压驱动光继电器的产品线拓展,有助于减小半导体测试设备的尺寸
2022年03月24日
有助于中低速绝缘通信接口高密度安装的4通道晶体管输出光耦
2022年03月22日
日本东北地区地震对东芝电子元件及存储装置株式会社集团业务的影响(最新消息3)
2022年03月18日
日本东北地区地震对东芝电子元件及存储装置株式会社集团业务的影响(最新消息2)
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