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新闻中心

此页面列举了东芝电子元件及存储装置株式会社的新闻。
新闻中的信息(包括产品价格和规格,服务内容和联系信息)是新闻发布时的最新信息,如有更改,恕不另行通知。2017年3月31日以前的新闻是东芝存储与电子元器件解决方案发布的新闻。

发布年份
产品种类
新闻类型
2021年11月30日
东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
2021年11月26日
东芝被公认为是菲律宾最大的出口商
2021年11月18日
东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
2021年11月15日
东芝成功将控制下一代功率半导体的高性能驱动IC单芯片化
2021年11月09日
东芝硬盘2021年第三季度近线硬盘出货量再创新高
2021年10月19日
东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器
2021年09月30日
以低导通电阻降低功耗的车载小型MOSFET产品线拓展
2021年09月29日
有助于设备的小型化的车载双极晶体管产品线扩展
2021年09月28日
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始
2021年09月22日
东芝推出无需电流感应电阻的40/2.0A步进电机驱动IC
2021年09月21日
东芝基于模型开发的新型仿真技术将车载半导体的验证时间缩短了约90%
2021年09月08日
东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理基于Arm® Cortex®-M4的新款M4G组微控制器
2021年08月12日
东芝硬盘 2021 年第二季度近线硬盘出货量与出货容量 再创新高
2021年07月29日
东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
2021年07月29日
有助于减小汽车设备尺寸的100V N沟道功率MOSFET的产品线扩展:XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC
2021年07月20日
有助于降低家用电器的功耗的1350V/30A分立IGBT产品线扩展:GT30N135SRA
2021年06月23日
东芝积极评估万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术
2021年06月23日
东芝的新器件结构提高了SiC MOSFET的高温可靠性并降低了功率损耗
2021年06月22日
东芝电子元件及存储装置株式会社统一业务部门的运营地点
2021年06月11日
东芝与日本半导体展示新方法,可以同时优化车载模拟IC里高压LDMOS的ESD耐受性和出力效率
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