新闻中心

此页面列举了东芝电子元件及存储装置株式会社的新闻。
新闻中的信息(包括产品价格和规格,服务内容和联系信息)是新闻发布时的最新信息,如有更改,恕不另行通知。2017年3月31日以前的新闻是东芝存储与电子元器件解决方案发布的新闻。

发布年份
产品种类
新闻类型
22-09-2021
东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC
21-09-2021
东芝基于模型开发的新型仿真技术将车载半导体的验证时间缩短了约90%
08-09-2021
东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理基于Arm® Cortex®-M4的新款M4G组微控制器
12-08-2021
东芝硬盘 2021 年第二季度近线硬盘出货量与出货容量 再创新高
29-07-2021
东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
29-07-2021
有助于减小汽车设备尺寸的100V N沟道功率MOSFET的产品线扩展:XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC
20-07-2021
有助于降低家用电器的功耗的1350V/30A分立IGBT产品线扩展:GT30N135SRA
23-06-2021
东芝积极评估万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术
23-06-2021
东芝的新器件结构提高了SiC MOSFET的高温可靠性并降低了功率损耗
22-06-2021
东芝电子元件及存储装置株式会社统一业务部门的运营地点
11-06-2021
东芝与日本半导体展示新方法,可以同时优化车载模拟IC里高压LDMOS的ESD耐受性和出力效率
27-05-2021
东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦
26-05-2021
双极晶体管和开关二极管结温额定值已扩展到150°C,适用于更广泛的应用
14-05-2021
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布对董事和审计师进行变更
14-05-2021
推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动,支持高温操作的轻薄型光耦:TLP5771H,TLP5772H,TLP5774H
13-05-2021
使用P-SON4封装,允许高密度安装且具有高断态输出端电压额定值的新产品扩展了光继电器的产品阵容:TLP3483,TLP3484
11-05-2021
东芝推出1-Form-B光继电器,以行业最高[1] 通态额定电流实现更丰富的应用
10-05-2021
东芝的碳化硅功率模块新技术提高了可靠性的同时减小了尺寸
27-04-2021
有助于延长电池驱动设备的工作时间的小型低导通电阻共漏极MOSFET产品线扩展:SSM10N954L
27-04-2021
助力缩小半导体测试设备的尺寸,1.5A通态电流的电压驱动型光继电器扩展了东芝产品线:TLP3403SRHA
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