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推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温操作的轻薄型光耦：TLP5771H，TLP5772H，TLP5774H
产品新闻2021年5月
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了采用SO6L封装的光耦产品TLP5771H、TLP5772H和TLP5774H，可通过隔离的控制电路来驱动中小型MOSFET或IGBT栅极。
与现有产品相比[1]，新产品的最高工作温度从110℃提高至125℃。新产品的主要特性是工作温度范围为-40~125℃，从而使设计和保持温度余量变得更加容易。
该封装轻薄小巧，最大高度仅为2.3mm，有助于提高系统板上零件布局的灵活性。此外，该封装可安装在东芝使用SDIP6封装[3]的以往产品[2]焊盘上。因此，可以将产品安装在电路板的背面或高度受限的位置，从而取代以往产品。
注：
[1]现有产品：TLP5771、TLP5772和TLP5774
[2]以往产品：使用SDIP6封装的TLP700H和TLP701H
[3]封装高度：4.15mm（最大值）
特性
- 大峰值输出电流额定值（@Ta＝-40至125℃）
IOPH／IOPL＝－1.0／＋1.0A（TLP5771H）
IOPH／IOPL＝－2.5／＋2.5A（TLP5772H）
IOPH／IOPL＝－4.0／＋4.0A（TLP5774H）
- 高工作温度额定值：Topr最大值＝125°C
- 轨对轨输出
应用
IGBT／MOSFET隔离栅极驱动器
- 工业设备（工业逆变器、光伏逆变器的功率调节器等）
- 家电设备（空调逆变器等）
产品规格
（除非另有规定，@Ta＝-40–125℃）
引脚分配
应用电路示例
注：
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。
* 本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，如有变更，恕不另行通知。
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