推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温操作的轻薄型光耦：TLP5771H，TLP5772H，TLP5774H

产品新闻2021年5月

IGBT 和 MOSFET 栅极驱动用光耦的封装：TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了采用SO6L封装的光耦产品TLP5771H、TLP5772H和TLP5774H，可通过隔离的控制电路来驱动中小型MOSFET或IGBT栅极。

与现有产品相比[1]，新产品的最高工作温度从110℃提高至125℃。新产品的主要特性是工作温度范围为-40~125℃，从而使设计和保持温度余量变得更加容易。

该封装轻薄小巧，最大高度仅为2.3mm，有助于提高系统板上零件布局的灵活性。此外，该封装可安装在东芝使用SDIP6封装[3]的以往产品[2]焊盘上。因此，可以将产品安装在电路板的背面或高度受限的位置，从而取代以往产品。

注：
[1]现有产品：TLP5771、TLP5772和TLP5774
[2]以往产品：使用SDIP6封装的TLP700H和TLP701H
[3]封装高度：4.15mm（最大值）

特性

  • 大峰值输出电流额定值（@Ta＝-40至125℃）
      IOPH／IOPL＝－1.0／＋1.0A（TLP5771H）
      IOPH／IOPL＝－2.5／＋2.5A（TLP5772H）
      IOPH／IOPL＝－4.0／＋4.0A（TLP5774H）
  • 高工作温度额定值：Topr最大值＝125°C
  • 轨对轨输出

应用

IGBT／MOSFET隔离栅极驱动器

  • 工业设备（工业逆变器、光伏逆变器的功率调节器等）
  • 家电设备（空调逆变器等）

产品规格

（除非另有规定，@Ta＝-40–125℃）

器件型号 TLP5771H TLP5772H TLP5774H
封装 SO6L
轨对轨输出 内置
绝对最大
额定值		 峰值输出电流IOPH／IOPL（A） -1.0／＋1.0 -2.5／＋2.5 -4.0／＋4.0
电气特性 电源电压VCC最小值／最大值(V) 10／30
电源电流ICCH，ICCL最大值（mA） 3
输入电流阈值（L/H）IFLH
最大值（mA）		 2
开关特性 传输延迟时间tpLH，tpHL
最大值（ns）		 150
传输延迟时间tpsk
最小值／最大值（ns）		 -80、＋80
共模瞬态抑制
CMH，CML
最小值（kV/μs）		 ＠Ta＝25°C ±35

引脚分配

起脚分配

应用电路示例

应用电路示例

注：
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。

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