东芝与基本半导体就功率模块产品达成战略合作协议
2025年8月29日
东芝电子元件及存储装置株式会社
日本川崎– 东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称：东芝电子元件）已与深圳基本半导体股份有限公司（BASiC Semiconductor Co., Ltd.，以下简称：基本半导体）就功率模块产品正式签署战略合作协议。通过将东芝电子元件拥有的先进SiC注1及IGBT注2芯片技术，与基本半导体拥有的高性能、高可靠性模块技术相结合，致力于在全球范围内提供具有竞争力的产品，以满足车载及工业领域快速发展的需求。
深圳基本半导体股份有限公司 总经理 和巍巍（图左）
东芝电子元件及存储装置株式会社 董事、副总裁 栗原纪泰（图右）
出席签约仪式
东芝电子元件的功率半导体产品兼具高功率密度与质量稳定性，通过提升功率转换效率，为减少环境负荷做出了贡献。其中，SiC MOSFET注3兼具低导通电阻与高可靠性，而IGBT则具有大电流与高可靠性，两者均拥有丰富的市场应用案例。
基本半导体是中国SiC功率半导体行业标杆企业，积极推进SiC芯片及功率模块的技术研发，已向市场推出多款符合车规级和工业级产品，被广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域。
通过此次战略合作，加强双方的市场竞争力，有助于推出更多创新的解决方案。
东芝电子元件将持续开发更高性能、更高可靠性的新产品，以满足客户多样化的需求，并为应对全球变暖贡献力量。此外，双方还将探讨多元化合作模式，旨在促进双方业务的协同增长与发展，共同构建可持续的社会。
东芝电子元件的海外销售子公司东芝电子元件（上海）有限公司将于2025年9月24日至26日在上海举办的“PCIM Asia 2025——上海国际电力元件展览会暨研讨会”上，与基本半导体及其关联公司深圳青铜剑技术有限公司（Bronze Technologies Ltd.）联合参展。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是东芝集团的全资子公司，负责东芝集团的半导体业务和存储产品（HDD）业务。东芝集团以“为了人类和地球的明天。”为经营理念，致力于实现“碳中和”和“循环型经济”。多年来，公司围绕车载和工业应用提供功率半导体，为各种电气设备的节能和小型化做出贡献。公司正在加速扩大采用300毫米晶圆制造功率半导体的产能以及碳化硅（SiC）功率半导体的研发，并利用在轨道牵引领域积累的专有技术，致力于扩大面向车载和输配电领域等的产品阵容。
东芝电子元件官网：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor.html
关于基本半导体
深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
如欲进一步了解详情，请访问基本半导体官网：https://www.basicsemi.com/en/
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