东芝开始建设功率半导体后道生产厂房
2024年2月27日
东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，已正式开始在位于日本西部兵库县的姬路工厂 - 半导体工厂建设车载功率半导体后道生产厂房。新工厂预计于2025年春季开始量产。
东芝将推动智能工厂计划，将自动化运输系统引入制造流程，通过采用RFID[注]标签提高工作效率，并提高库存管理的准确性。 该设施将100%由可再生能源供电，并配备太阳能发电系统，突显东芝对可持续发展目标的承诺。
功率器件是各种电子设备管理和降低功耗以及节约能源的重要元件。随着姬路新厂房的投产，东芝车载功率半导体的产能将比2022财年增加一倍以上，为推进碳中和作贡献。
姬路工厂 - 半导体工厂新后道生产厂房概念图
姬路工厂 - 半导体工厂概况
地点：日本兵库县揖保郡太子町鵤-300
成立时间：1982年4月
总经理：Kyozo Takeo
员工：约1,400人（截至2023年9月30日）
主要产品：分立半导体（功率器件、小信号器件）
东芝将新建生产设施扩大功率半导体产能（2022年12月19日）
注：射频识别（RFID）是指利用小型IC芯片和天线记录信息的自动识别技术。
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