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东芝将新建生产设施扩大功率半导体产能

2022年12月19日

东芝电子元件及存储装置株式会社

日本川崎–东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 今天宣布,将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设,计划2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的车载功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。

功率器件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是,随着汽车电气化和工业设备自动化的发展,相较于所有其他产品,东芝的重点技术,低压MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端生产设施来满足这一增长需求。

展望未来,东芝将通过提供高效、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力,以满足快速增长的需求,并为碳中和做出贡献。

姬路半导体工厂概况

地址:300, Ikaruga, Taishi-cho, Ibo-gun, Hyogo Prefecture, Japan
成立时间:1982年4月
总经理:Noriyasu Kurihara
员工:约1,400人(截至2022年4月)
主要产品:分立半导体(功率半导体和小信号器件)

*公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,如有变更,恕不另行通知。

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