东芝推出采用最新封装的光继电器助力实现高密度贴装

2020年09月14日

东芝电子元件及存储装置株式会社

中国上海,2020年9月14日—东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器TLP3480TLP3481TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

推出新的东芝光继电器P-SON封装

P-SON4

应用

  • 半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)
  • 探测卡
  • I/O接口板

特性

  • 新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)
  • 高导通额定电流
    TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A
    TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A
    TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A

主要规格

(@Ta=25°C)

器件型号

TLP3480

TLP3481

TLP3482

输出型式

1-Form-A

封装

P-SON4

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFF(V)

30

60

100

导通电流ION(A)

4.5

3

2

导通电流(脉冲)

IONP(A)

10

9

6

触发LED电流IFT最大值 (mA)

3

导通电阻RON最大值(mΩ)

50

100

200

断态电流IOFF最大值(μA)

1

1

1

输出电容COFF典型值(pF)

450

250

170

隔离电压BVS最小值(Vrms)

500

导通时间tON最大值(ms)

5

5

3

关断时间tOFF最大值(ms)

1

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注:
[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。

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