东芝存储&电子元器件解决方案公司简介

2016年4月1日

东芝存储&电子元器件解决方案公司

东芝公司重点开展了一系列体制改革工作，以加强管理。我们在半导体和硬盘驱动器业务领域采取的措施包括：撤出分立半导体业务中的白光LED业务；撤出系统LSI业务中的CMOS图像传感器业务；将东芝大分运营公司的部分业务和东芝岩手电子公司合并为一家新的公司，即日本半导体公司；以及缩小HDD产品开发范围，以重点关注企业市场并推广固态硬盘。我们的目标是提高业务改革后的盈利能力，希望2016年能够恢复盈利。

此外，我们还希望清楚地说明我们关注的领域，为我们的客户提供创新的存储和半导体产品解决方案，而且鉴于此原因，我们于4月1日将“半导体&存储产品公司”名称更改为“存储&电子元器件解决方案公司”。冠上这个新名称后，我们仍将致力于提供可靠的产品，并通过更深层次的合作，为我们的客户提供帮助。

存储器业务仍居于核心业务地位，对于此类业务，我们将重点关注着力于提高市场竞争力的投资方向。

加快新产品开发，以满足对智能手机、企业服务器和数据中心的快速增长的需求。

闪存

我们正努力开发并批量生产“BiCS Flash™”——是我们的一款具有突破性意义的3D闪存，以期提高存储密度并增加层数，从而提高成本竞争力。此外，我们还推动存储级内存产品的开发。

固态硬盘

我们将提供更多的固态硬盘开发资源，包括位于美国的设计中心，以推出拥有高端存储器和具有竞争力的产品。同时，我们还将积极开发高速固态硬盘应用。

以下是我们其它业务的重点产品。

此业务的重点在于功率半导体、光电半导体和小信号器件，以及扩大增长型市场的产品线，例如：汽车、工业和移动应用。

功率器件

扩大这些关键元器件的产品线，以实现高效节能和可靠供电。DTMOS 和LV-MOS的低导通电阻有助于减少功率损耗。

光耦合器

通过扩大高性能隔离放大器和智能栅极驱动器产品的产品线，为电机电路相关的应用提供全力支持。我们正计划扩大泰国制造工厂的生产能力。

小信号晶体管

使用SOI开关IC和PW-MUX能制造出高性能的智能手机。通过广泛的产品阵容和交付支持，可以确保为各种应用提供支持。

通过重点关注具有技术优势的增长领域，满足市场需求。

混合信号IC

将资源集中于具有竞争优势的商品、汽车和通信领域。

　

• 图像识别处理器
  TMPV75系列应用于基于前置摄像头的新汽车主动式安全系统中。配置该系统的车辆已于2015年投入市场。并已于2015年开始提供TMPV76系列、具有先进的夜间识别功能的高性能产品样品。
  
  
• Bluetooth^®
  广泛的产品阵容，可以为Bluetooth^® Smart 和mPOS、以及占据较高市场份额的汽车产品提供低功耗产品。
  
  
• 电机控制驱动器
  强大的电机控制技术（正弦波、相位控制）可借助一系列产品，支持工业、家电产品、以及轴流式风机，提供高效率、高电压和小型封装。
  
  
• MCU
  在ARM^®内核“TX系列”基础上开发的“TXZ™系列”产品自2016年起开始销售。这些MCU在IoT／M2M应用中可以降低功耗，提高速度。
  

逻辑LSI

此业务的重点在于五个战略应用——存储、通信、工业、可穿戴和数字成像，而且我们正在部署超过28nm工艺的先进处理技术。通过结合公司的技术优势，即高性能、低功耗、存储、图像处理，以及系统设计技术，为客户提供解决方案，帮助客户解决其正在面临的问题。同时TZ1000、TZ2000系列产品线也正在不断充实以扩展IoT市场，包括定制化解决方案。

我们正在加快将管理资源从个人电脑转移到目前仍然占据较大市场的企业级HDD。我们将继续扩大近线存储和企业级应用的产品范围，同时缩小移动应用的范围，将重心专注于主要的型号。公司致力于最大程度地减少B2C移动产品在北美洲市场上的销量（此业务目前在该市场上处于亏损状态）以提高盈利能力。此外，我们还计划为固态硬盘提供渠道资源，其有望改变存储市场，从而实现从HDD的转移。东芝将优化设计和开发，制造增值产品，以此进一步提高存储产品业务的竞争力。

*Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝经许可使用。
*ARM是ARM Limited（或其子公司）在欧盟和／或任何其它地方的注册商标。
*TXZ是东芝公司的注册商标。